[实用新型]基于电流调节型微胶囊材料储存设备用温度控制系统

权利要求书

1.基于电流调节型微胶囊材料储存设备用温度控制系统，其特征在于，主要由微处理器，均与微处理器相连接的存储模块、报警器、复位器、显示屏、第一继电器、第二继电器、电源和AD转换器，与第二继电器相连接的电流自动调节稳压电路，与AD转换器相连接的信号处理单元，以及与信号处理单元相连接的温度传感器组成；所述电源分别与AD转换器、信号处理单元、温度传感器、报警器和复位器相连接；所述电流自动调节稳压电路由输入端与第二继电器相连接的电流调节电路，输入端与电流调节电路的输出端相连接的集成稳压电路组成；所述集成稳压电路的输出端与负载相连接。

2.根据权利要求1所述的基于电流调节型微胶囊材料储存设备用温度控制系统，其特征在于，所述电流调节电路由调节芯片U2，继电器K，双向晶闸管VZ，P极经可调电阻R10后与调节芯片U2的RESET管脚相连接、N极与调节芯片U2的GND管脚相连接的二极管D4，一端与可调电阻R10的调节端相连接、另一端与调节芯片U2的THRE管脚相连接的电阻R12，正极与调节芯片U2的RESET管脚相连接、负极经可调电阻R11后与二极管D4的N极相连接的极性电容C9，正极与调节芯片U2的TRIR管脚相连接、负极与调节芯片U2的GND管脚相连接的极性电容C10，正极与调节芯片U2的CON管脚相连接、负极与极性电容C10的负极相连接的极性电容C11，一端与调节芯片U2的VC管脚相连接、另一端与双向晶闸管VZ的第一阳极相连接的电阻R13，以及N极与调节芯片U2的OUT管脚相连接、P极与调节芯片U2的VCC管脚相连接的二极管D5组成；所述继电器K串接在二极管D的N极与P极之间；所述调节芯片U2的VCC管脚与RESET管脚相连接，该调节芯片U2的TRR管脚还与可调电阻R11的调节端相连接；所述极性电容C11的负极还与双向晶闸管VZ的第二阳极相连接后接地；所述调节芯片U2的VCC管脚与二极管D4的N极共同形成电流调节电路的输入端并与第二继电器相连接；所述调节芯片U2的OUT管脚经继电器K的常开触点K-1后与双向晶闸管VZ的第二阳极共同形成电流调节电路的输出端并与集成稳压电路相连接。

3.根据权利要求2所述的基于电流调节型微胶囊材料储存设备用温度控制系统，其特征在于，所述集成稳压电路由稳压芯片U3，放大器P3，负极经电阻R15后与放大器P3的正极相连接、正极与双向晶闸管VZ的第二阳极相连接的极性电容C12，一端与极性电容C12的正极相连接、另一端接地的电阻R14，正极与放大器P3的负极相连接、负极经电阻R19后与放大器P3的输出端相连接的极性电容C14，P极与稳压芯片U3的ADJ管脚相连接、N极经可调电阻R17后与稳压芯片U3的OUT管脚相连接的二极管D6，正极与可调电阻R16的调节端相连接、负极与稳压芯片U3的ADJ管脚相连接后接地的极性电容C13，以及一端与稳压芯片U3的OUT管脚相连接、另一端与极性电容C13的负极相连接的电阻R17组成；所述极性电容C13的负极还分别与二极管D6的N极和放大器P3的正电极相连接；所述放大器P3的负电极接地，该放大器P3的输出端与稳压芯片U3的OUT管脚共同形成集成稳压电路的输出端；所述稳压芯片U3的VIN管脚经继电器K的常开触点K-1后与调节芯片U2的OUT管脚相连接；所述极性电容C14的负极接地。

4.根据权利要求3所述的基于电流调节型微胶囊材料储存设备用温度控制系统，其特征在于，所述信号处理单元由处理芯片U1，正极与处理芯片U1的RXD管脚相连接、负极与处理芯片U1的GND管脚相连接后接地的极性电容C4，N极与处理芯片U1的VCC管脚相连接、P极与电源相连接的稳压二极管D1，分别与温度传感器和处理芯片U1以及稳压二极管D1的P极相连接的信号抗干扰电路，以及分别与处理芯片U1的CANH管脚和CANL管脚以及RS管脚相连接的运算放大电路组成；所述运算放大电路与AD转换器相连接。