[实用新型]气相防锈防静电袋

说明书

技术领域

本实用新型涉及防静电袋，特别涉及一种气相防锈防静电袋。

背景技术

电路板等金属电子类产品在包装运输的时候有防锈防静电的要求，以防止金属电子类产品在运输的时候损坏。公告号为CN204368648U的实用新型专利公开了一种气相防锈防静电袋，该实用新型通过防锈粒子和抗静电母粒达到防锈和防静电的作用。但是在将电路板放入这种防锈静电袋内后，开始时防锈粒子的浓度较低，使得电路板表面的防锈粒子层生成的速度较慢，从而使得电路板在防锈粒子层生成之前会发生部分锈蚀。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种气相防锈防静电袋。这种气相防锈防静电袋可以在电路板放入防静电袋后提高电路板附近的防锈粒子浓度，从而加快电路板表面防锈粒子层的生成，防止电路板部分锈蚀。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种气相防锈防静电袋，包括袋体，所述袋体开口处自封，所述袋体包括防锈层，所述袋体内设置有多个通孔，所述多个通孔与防锈层及防静电袋内部空间连通，所述防锈层内设置有空腔，所述空腔与多个通孔连通。

通过采用上述技术方案后，在将电路板放入防静电袋中后，将防静电袋自封好后，对袋体施加外力。袋体受力使得袋体发生压缩，从而使得袋体内防锈层内设置的空腔压缩。开始时，空腔内防锈粒子从防锈层中挥发并在空腔内流动，使得空腔内的防锈粒子浓度较大。当空腔被压缩时，空腔内的空气顺着通孔流动，防锈粒子随着空腔内空气的流动而流动，从而使得空腔内的防锈粒子全部进入防静电袋内部空间中。上述过程快速提高了防静电袋内部空间的防锈粒子的浓度，从而使得防锈粒子附着在电路板上从而快速生产防锈粒子层，达到了防止电路板部分锈蚀的目的。

本实用新型进一步设置为：所述通孔一侧连通有4个支孔，所述4个支孔一端均抵接有用于防止防锈粒子倒卷回空腔的封盖。

通过采用上述技术方案后，在未将电路板放入防静电袋中时，袋体内的防锈层挥发出来的防锈粒子聚集在空腔中，并且在挡板的作用下不会从空腔中逸出。上述过程增加了空腔内防锈粒子的浓度，并且可以减少防锈层的挥发损耗，延长了防锈层的使用寿命。当将电路板放入防静电袋中时，挤压袋体，从而使得空腔中的防锈粒子进入防静电袋内部空间中，使得防静电袋内部空间的防锈粒子浓度提升。在空腔内空气的压力下，封盖在空气压力的作用下打开。封盖打开使得防锈粒子顺利进入防静电袋内部空间中。在防锈粒子进入防静电袋内部空间中之后，由于空腔内的压强低于防静电袋内部空间的压强，从而使得封盖在防静电袋内部空间的空气压力下将支孔覆盖，从而使得防静电袋内部空间中的防锈粒子不会倒流进入空腔中，使得防静电袋内部空间中的防锈粒子浓度保持在较高的水平。设置多个支孔是为了使得气流流动的速度加快，减少防锈粒子流入防静电袋内部空间的时间。

本实用新型进一步设置为：所述袋体内还设置有多个孔道，所述多个孔道与防静电袋内部空间以及防锈层连通，但是不与防锈层中的空腔连通。

通过采用上述技术方案后，在将空腔内的防锈粒子全部挤出到防静电袋内部空间内后，封盖将支孔封闭。此时空腔与防静电袋内部空间隔断，随着防锈层粒子从防锈层上逐渐挥发出来时，空腔内压强逐渐增大，从而使得空腔逐渐从压缩状态回复到原状。而在这个过程中，防锈层一侧挥发出来的防锈层粒子有一部分挥发后从孔道中逸出，替代已经失效的防锈粒子，保持防锈层的活性，使得防锈层能够持续的起到防锈作用。

本实用新型进一步设置为：所述袋体于防静电袋内部空间的一侧设置有若干个用于支撑电路板部件的圆台。

通过采用上述技术方案后，圆台的设置使得在将电路板放入防静电袋中时，圆台率先与电路板上的焊点进行接触，使得焊点不会直接与防静电袋接触，使得防静电袋不会因焊点的切割而破损。

本实用新型进一步设置为：所述袋体内侧设置有PE保护膜，所述PE保护膜的一侧设置有拉条。

通过采用上述技术方案后，在防静电袋处于未使用状态时，在防静电袋内使用PE保护膜将支孔与孔道封闭起来。上述设置在防静电袋处于未使用状态时，防锈层上挥发出的防锈粒子不会从支孔与孔道中流失，使得空腔内的防锈粒子浓度增加，抑制了防锈层内的防锈粒子的挥发，从而降低防锈层的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述袋体于防锈层的一侧还包括PA层和防静电层。

通过采用上述技术方案后，通过设置PA层可以有效的防止外部的空气进入防静电袋中，使得电路板不会经常性的与空气中的氧气接触，防止电路板氧化。通过设置防静电层可以有效的防止静电作用损坏电路板。