[实用新型]微波IC波导装置模块

权利要求书

1.一种微波IC波导装置模块，其特征在于，具有：

基板，其具有贯通孔，且具有第一面以及与所述第一面相反的一侧的第二面；

微波IC，其配置于所述基板的所述第一面侧；

波导部件，其配置于所述基板的所述第二面侧，具有与所述贯通孔相向的导电性的波导面，所述波导面具有沿着所述基板延伸的条形状；

导电部件，其覆盖所述第二面的至少沿着所述波导面扩展的部分；以及

人工磁导体，其位于所述波导部件的两侧，

所述微波IC具有信号端子以及接地端子这端子对，

所述基板具有覆盖所述贯通孔的内壁并与所述导电部件电连接的内壁导电部，

所述信号端子以及所述接地端子分别与所述内壁导电部的隔着所述贯通孔相向的两个部分电连接，

所述微波IC波导装置模块还具有开口缘导电部，所述开口缘导电部覆盖所述第一面的至少一部分，至少在隔着所述贯通孔的所述第一面侧的开口的两个位置与所述内壁导电部连接，

所述信号端子以及所述接地端子分别在所述开口缘导电部的两个相向的位置电连接。

2.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

隔着所述贯通孔相向的所述两个部分分别存在于在所述贯通孔的开口的内壁中相向的、所述内壁导电部的两个不同的位置，

所述信号端子以及所述接地端子分别与所述两个不同的位置电连接，

所述内壁导电部在到达所述基板的所述开口为止的所述贯通孔的内部中断，

所述信号端子以及所述接地端子利用焊锡球以及键合引线中的一方分别与所述内壁导电部的隔着所述贯通孔相向的两个部分电连接。

3.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述信号端子与所述开口的边缘之间的间隔比从所述开口的边缘到开口中央的距离小，

所述接地端子与所述开口的边缘之间的间隔比从所述开口的边缘到所述开口中 央的距离小。

4.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述内壁导电部延伸至所述基板的所述第一面侧。

5.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

用与贯通方向垂直的假想平面剖切所述内壁导电部的截面形状是长方形。

6.根据权利要求5所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述内壁导电部的所述截面形状的各个角部至少是构成倒角或圆角的连接形状。

7.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

用与贯通方向垂直的假想平面剖切所述内壁导电部的截面形状是H字形状。

8.根据权利要求7所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述内壁导电部的所述截面形状的各个角部至少是构成倒角或圆角的连接形状。

9.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

用与贯通方向垂直的假想平面剖切所述内壁导电部的截面形状是H字形状的上半部分的形状或U字形。

10.根据权利要求9所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述内壁导电部的所述截面形状的各个角部至少是构成倒角或圆角的连接形状。

11.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述波导部件在与所述贯通孔相向的部位延伸的方向同沿着连接所述微波IC的所述信号端子与所述接地端子的假想线的方向平行。

12.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述导电部件配置于所述基板的所述第二面侧。

13.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述导电部件是配置于所述基板的内层的导体层。

14.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述内壁导电部是固定于所述贯通孔的内壁的焊锡层。

15.根据权利要求1所述的微波IC波导装置模块，其特征在于，

所述内壁导电部配置于所述贯通孔内，是由相连的一个部件构成的金属。