[实用新型]FPC天线多方位压合治具有效

专利信息
申请号: 201720314044.0 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN206588562U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 李兴强;刘斌 申请(专利权)人: 深圳铭锋达精密技术有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02;H01Q1/24
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: fpc 天线 多方位 压合治具
【说明书】:

技术领域

实用新型属于自动组装领域,尤其涉及一种FPC天线多方位压合治具。

背景技术

由于手机在使用时需要接收无线信号,因而手机中需要设置天线。当前的手机一般使用FPC天线,并将FPC天线安装在手机壳中。当前多数采用硅胶、优力胶将FPC天线压合在手机壳中。而当前压合一般是通过人工按压方式将FPC天线压合在手机壳中。但这种方式需要人工较多,效率低,且品质无法保障,手机壳的圆弧、骨位、斜角等位置天线仍会起翘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种FPC天线多方位压合治具,旨在解决当前FPC天线安装需要人工多,效率低,且品质无法保障的问题。

本实用新型是这样实现的,一种FPC天线多方位压合治具,包括用于配合支撑手机壳的内表面的底模、用于支撑所述底模的底板、用于配合抵压所述手机壳背面的两端部的顶模、用于配合抵压所述手机壳的一端部的侧面的第一侧模机构和用于配合抵压所述手机壳的另一端部的侧面的第二侧模机构,所述顶模设于所述底模的正上方,所述第一侧模机构安装于所述底板上,且所述第一侧模机构位于所述底模的一端,所述第二侧模机构安装于所述底板上,且所述第二侧模机构位于所述底模的另一端。

进一步地,所述第一侧模机构包括若干第一硅胶模头和分别驱动各所述第一硅胶模头往复移动的第一驱动组件,若干所述第一硅胶模头组合的形状与所述手机壳一端部的侧面相匹配。

进一步地,所述第一硅胶模头为三个,且分别为配合抵压所述手机壳一端部的端面的中间模头和分别用于配合抵压所述手机壳一端部的两角边的角模头,两个所述角模头分别位于所述中间模头的两侧。

进一步地,各所述角模头包括邻近所述中间模头的第一圆弧段和由所述第一圆弧段朝向所述手机壳相应侧边延伸的直线段。

进一步地,各所述第一硅胶模头包括配合抵压所述手机壳一端部的侧面的第一凸肋和支撑所述第一凸肋的第一支撑块,所述第一支撑块与所述第一驱动组件相连。

进一步地,各所述第一驱动组件还包括与相应所述第一硅胶模头可拆卸相连的第一连接块和驱动所述第一连接块移动的第一驱动气缸。

进一步地,所述第二侧模机构包括若干第二硅胶模头和分别驱动各所述第二硅胶模头往复移动的第二驱动组件,若干所述第二硅胶模头组合的形状与所述手机壳另一端部的侧面相匹配。

进一步地,所述第二硅胶模头为分别配合抵压所述手机壳另一端部的两角对应部位的两个。

进一步地,各所述第二硅胶模头包括与所述手机壳另一端部的角部相匹配的第二圆弧段、由所述第二圆弧段的一端朝向所述手机壳相应侧边延伸的第一延伸段和由所述第二圆弧段的另一端朝向所述手机壳另一端的中部延伸的第二延伸段。

进一步地,所述顶模包括分别与所述手机壳的两端部相匹配的两块硅胶模块和支撑两块所述硅胶模块的顶板。

本实用新型通过设置底模来支撑手机壳,通过顶模来抵压手机壳背面的两端部,从而可以将FPC天线与手机壳背面对应的部分压合;通过设置第一侧模机构和第二侧模机构分别来用配合抵压手机壳的两端部的侧面,从而可以将FPC天线与手机壳端部侧面对应的部分压合,从而将FPC天线稳定地压合在手机壳中,使各压合时FPC天线各部分受力均匀,防止手机壳的圆弧、骨位、斜角等位置天线起翘,保证FPC天线组装的品质,提高效率、减少人工。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的FPC天线多方位压合治具的立体结构示意图;

图2是图1的FPC天线多方位压合治具的分解结构示意图;

图3是图2的FPC天线多方位压合治具的另一角度的分解结构示意图;

图4是图1的FPC天线多方位压合治具中侧模机构与底模的结构示意图;

图5是图4中侧模机构压合时的结构示意图;

图6是图4中第一端侧压模的放大结构示意图;

图7是图4中第二端侧压模的放大结构示意图;

图8是图3中硅胶模块的放大结构示意图;

图9是图2中底模的放大结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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