[实用新型]一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息科学技术领域，一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置。

背景技术

表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)常被用于制作印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，制作过程大致可分为印刷、贴片、过炉和检修。随着电子科技的发展，传统的有边框印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的位置逐渐被无边框PCB板所代替。无边框PCB板可以降低PCB板面积，从而降低PCB板所占的电子设备空间，此外，还可以节省PCB板用料，从而降低生产成本，因此，无边框PCB板是PCB制版工艺发展的一个重要方向。然而，在基于SMT的传统的有边框PCB板制作工艺中的过炉环节，需要PCB板的边框将PCB板支撑在过炉轨道上，对于无边框PCB板，便缺少相应的支撑部分，因此，现有技术常为无边框PCB板配备相应的过炉载具作为PCB板与过炉轨道的支撑。

现有的无边框PCB板制作工艺中，过炉载具和印刷治具的关系如图1所示。图1为现有技术中过炉载具和印刷治具的位置结构关系示意图，如图1所示，在印刷环节，将过炉载具置于印刷治具和PCB板之间，过炉载具上设置有通孔，印刷治具内部具有真空机构，通过通孔将PCB板吸附在过炉载具上。

具体的，在印刷工艺中，先在PCB板上覆盖根据功能电路设计的印刷模具，然后在印刷模具上覆盖一层锡膏并施加一定压力，锡膏便通过印刷模具中的镂空部分被印刷在PCB板上。之后，进行脱模工艺，即将印刷模具从PCB板上脱离。

当完成印刷或贴片后，需要对PCB板进行过炉处理。此时，撤掉印刷治具，PCB板仅靠过炉载具支撑在过炉轨道上。如图2所示，为现有技术中过炉载具在过炉过程中的作用示意图，PCB板由于没有边框，无法搭载在过炉轨道上，过炉载具代替了PCB板边框的作用，将PCB板支撑在过炉轨道上。

然而，现有技术中经常出现如脱模不彻底、锡点成型效果差、拉尖、塞孔、少锡等情况，从而导致印刷精度下降，PCB板的不良率上升。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以解决现有技术中存在的印刷精度和电路板良率较低问题。

本实用新型实施例提供一种电路板印刷治具，包括：

印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；

真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。

可选的，真空凸台的高度大于过炉载具的厚度。

可选的，至少两个真空凸台的接触面处于同一平面。

可选的，印刷治具还具有第二通孔，第二通孔设置于印刷治具除真空凸台以外的表面，并且与印刷治具内部的真空机构相连通，第二通孔用于在印刷工艺中将过炉载具吸附于印刷治具上。

可选的，真空凸台与电路板的空闲位置相对应。

本实用新型实施例提供一种过炉载具，包括：

承载部，用于在过炉工艺时承载电路板；

分布于过炉载具上的至少一个镂空部；镂空部包括与印刷治具的真空凸台对应的第一镂空部；

第一镂空部，用于在印刷工艺中真空凸台穿过第一镂空部吸附电路板。

可选的，承载部包括边框承载部和中心承载部；

边框承载部，用于在过炉工艺时支撑电路板位于过炉轨道上；

中心承载部，为与镂空部对应的骨架式支撑结构，被印刷治具上的第二通孔吸附于印刷治具上。

可选的，还包括定位结构；

过炉载具的定位结构与印刷治具的定位结构相对应。

可选的，还包括第二镂空部，第二镂空部，用于在过炉工艺中降低对电路板受热的影响。

本实用新型实施例提供一种电路板印刷装置，包括上述印刷治具及上述过炉载具。