[实用新型]一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及一种集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组。

背景技术

现有的小间距LED显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以上。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右，也就是所有灯珠的生产厂家生产能力需增加50%以上。目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态（如图1和图2所示），应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出品质问题。而且由于灯珠数量巨大，在进行表面贴装前，PCB板的设计将更加复杂，导致生产效率进一步降低。

针对单颗贴装的问题，采用COB（chip On board）集成模组的生产效率有所提高，但是COB集成模组同样存在诸多问题，如模组中不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安装在电路板上，缺乏保护，无法保证可靠性，且发光单元失效维修成本高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，旨在解决现有的RGB LED单颗贴装生产效率低、后续贴装所用PCB板电路设计复杂等问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述IC驱动模块集成在金属底板上，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线，所述支架电极和IC驱动模块通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路电连接。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述绝缘框架在所述发光单元周围形成碗杯。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述支撑区为圆形、方形或不规则形状的支撑结构。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述发光单元上设有保护层。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述保护层表面粗糙不反光。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述碗杯的高度为0.2-0.8mm。

所述的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述台阶的数量至少为一个。

本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，将多个发光单元集成在一个封装模组上，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。另外，多个发光单元集成在一个封装模组上，能有效提高显示屏整体抗外界机械强度能力。同时，在所述封装模组上集成IC，控制模组上的多个发光单元，从而简化了后续PCB板的电路设计，简化了生产工艺。另一方面，与现有集成式模组对比，本实用新型一个封装模组包含发光单元较少，可有效避免因不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差问题，并且现在集成式模组若出现发光单元失效维修成本高，本实用新型维修成本低。此外，本实用新型通过使用金属底板代替现有的电镀薄金属的方式，增强了导电性能，通过金属底板直接与PCB板接触，散热路径较短，芯片热量能够快速导出；通过正面形成碗杯的结构，集中光线，使发光面唯一，进而使LED显示屏分辨率、亮暗对比度等更优。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组的正面结构简图。