[实用新型]一种等离子清创手术刀

说明书

本实用新型公开一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上设置有出水孔和吸引孔，手柄后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，回路极嵌入在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本实用新型所述的等离子清创手术刀采用等离子破坏掉创口的坏死组织，有利受伤部位的功能和形态的恢复，作用范围局限、微创，清创效率高时间短，减轻了术后的疼痛，清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，清创处理精确度高，减小清创时对人体组织的损伤。

技术领域

本实用新型涉及手术刀技术领域，尤其涉及一种等离子清创手术刀。

背景技术

清创是用外科手术的方法，清除开放伤口内的异物，切除坏死、失活或严重污染的组织、缝合伤口，使之尽量减少污染，甚至变成清洁伤口，达到一期愈合，有利受伤部位的功能和形态的恢复。清创术是一种外科基本手术操作，伤口初期处理的好坏，对伤口愈合、受伤部位组织的功能和形态的恢复起决定性作用，清创时既要彻底切除已失去活力的组织，又要尽量爱护和保留存活的组织，这样才能避免伤口感染，促进愈合，保存功能。

目前传统的清创方式有外科手术清创、生化清创和机械清创，外科手术清创是利用外科手术方式清理创口坏死组织，清创较为彻底，但是有出血、损伤正常组织的可能，患者疼痛，不能耐受；生化清创是利用水活性敷料、酶制剂等敷于伤口，除去污染组织，但是需要反复定期清创，时间周期长，经常需要考虑皮肤的保护措施，部分酶制剂价格贵；机械清创主要的方式有水疗冲洗法，用盐水或清洗剂以涡流或冲洗方式清洁创面，操作简单、便捷，但是低压力冲洗效果较差，高压力可能损伤有活性的组织。传统的清创方式效率较低，并且清创不彻底，患者疼痛厉害，对结痂组织难处理。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种等离子清创手术刀，解决目前技术中传统的清创方式效率低，清创不彻底，愈合困难时间长，难以处理结痂组织的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，其特征在于，所述的刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上还设置有出水孔和吸引孔，手柄的后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，所述的电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，所述的回路极嵌入安装在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本实用新型所述的等离子清创手术刀利用导线连接等离子发生器，生理盐水从出水孔流出，导通回路极和发射极并形成离子状态，由于回路极的工作表面积大于发射极表面积，在发射极端形成高度气化的等离子薄层，该薄层有足够的能量将与发射极接触的人体创口组织分子链粉粹，便于安全、便捷的清理创口，清创效率高，且清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，并且对人体组织损伤范围小，产生的温度在40-70度之间，对人体组织的热损伤极小，没有高频电刀的碳化作用，等离子薄层具有极高的氧化作用，可以杀死创口表面的细菌，在清创同时对于药物不容易到达的人体创伤组织具有较好和直接的杀菌作用。

进一步的，所述的回路极的工作表面积大于发射极表面积2～5倍，确保发射极和回路极之间形成稳定的等离子薄层，精准去除废弃组织，降低对人体组织损伤范围。

进一步的，所述的回路极为螺线管状，发射极为丝状，使得发射极和回路极之间形成稳定的等离子薄层，可以精确的进行清创处理，只是发射极靠近或接触人体创面组织时才能进行等离子的消融、分解处理，效率地起到清创工作，并且最小化清创时对人体组织的损伤程度。

进一步的，所述的发射极突出于回路极的前端2～5mm，生理盐水流经发射极与回路极之间时导通回路极和发射极并形成稳定的等离子薄层。

进一步的，所述的回路极、发射极位于绝缘座的前端面上，方便操作，保障清创处理的精确性。