[实用新型]金属复合软包装UHF‑RFID电子标签有效
申请号: | 201720310367.2 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206619162U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 李强 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 复合 软包装 uhf rfid 电子标签 | ||
技术领域
本发明涉及一种UHF-RFID电子标签,特别涉及金属复合软包装物的UHF-RFID电子标签。
背景技术
电子标签是射频识别系统的身份和数据载体,它由标签天线和标签专用芯片组成。每个标签都具有全球唯一的电子编码,贴附在物体上以标识目标对象。其中UHF-RFID电子标签的金属标贴背景,严重地影响和制约着电子标签的实际使用效果。
通过对电子标签天线的优化设计,充分利用标贴物的材料特质,能够到达降低电子标签制作成本、简化电子标签标贴工艺、提升电子标签识别性能的目的。
发明内容
本发明鉴于上述问题而完成,其目的在于提供一种金属复合软包装UHF-RFID电子标签天线的联合设计构成方案,以获得低成本、高品质的金属复合软包装UHF-RFID电子标签。
本发明的金属复合软包装UHF-RFID电子标签,其特征在于:
包括金属复合软包装物、UHF-RFID电子标签芯片、环形UHF-RFID电子标签天线、UHF-RFID电子标签部件衬底、UHF-RFID电子标签部件封装材料;在上述UHF-RFID电子标签部件衬底上的上述环形UHF-RFID电子标签天线的C型缺口处,上述UHF-RFID电子标签芯片与上述环形UHF-RFID电子标签天线导电连接,封装在上述UHF-RFID电子标签部件封装材料中,构成所述金属复合软包装UHF-RFID电子标签的UHF-RFID电子标签部件;在所述的金属复合软包装物的边缘处,粘贴上述UHF-RFID电子标签部件,构成所述的金属复合软包装UHF-RFID电子标签。
本发明的金属复合软包装UHF-RFID电子标签,其特征在于:
所述UHF-RFID电子标签部件与所述金属复合软包装物边缘粘贴处的重叠部分,为非所述环形UHF-RFID电子标签天线C型缺口端和环形UHF-RFID电子标签天线中央非金属区域的其它区域。
根据本发明,所述金属复合软包装UHF-RFID电子标签兼备低成本、高效能特质,适用于金属复合软包装类商品的身份标定和识别,可满足物联网信息化、产品品质质量溯源等不同的应用。
附图说明
图1为本发明的实施方式的金属复合软包装UHF-RFID电子标签的UHF-RFID电子标签部件的示意图;
图2为本发明的实施方式的金属复合软包装UHF-RFID电子标签的示意图。
符号说明:
1…金属复合软包装物
2…UHF-RFID电子标签芯片
3…环形UHF-RFID电子标签天线
4…UHF-RFID电子标签部件衬底
5…UHF-RFID电子标签部件封装材料
6…UHF-RFID电子标签部件
7…金属复合软包装物1与UHF-RFID电子标签部件6的粘合处。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的实施方式的金属复合软包装UHF-RFID电子标签进行详细说明。
图1为本发明的实施方式的金属复合软包装UHF-RFID电子标签的UHF-RFID电子标签部件的示意图。如图1所示,采用金属铝材料在PET塑料材料的UHF-RFID电子标签部件衬底4上制作出环形UHF-RFID电子标签天线3,所述的 UHF-RFID电子标签芯片2导电焊接在环形UHF-RFID电子标签天线3的C型缺口处,并将焊有UHF-RFID电子标签芯片2的UHF-RFID电子标签部件衬底4,封装在UHF-RFID电子标签部件封装材料5中,构成所述的UHF-RFID电子标签部件6;
图2为本发明的实施方式的金属复合软包装UHF-RFID电子标签的示意图。如图2所示,采用超声加工工艺,将所述的UHF-RFID电子标签部件6热粘贴在金属复合软包装物1右下角的边缘处。所述的金属复合软包装物1与UHF-RFID电子标签部件6的粘合处7,其中所述UHF-RFID电子标签部件6上的粘贴重合区域,为非所述环形UHF-RFID电子标签天线C型缺口端和环形UHF-RFID电子标签天线中央非金属区域的其它区域。
本发明的金属复合软包装UHF-RFID电子标签,利用复合材料中金属薄层的无线电近距耦合效应,将金属复合软包装物等效为所述金属复合软包装UHF-RFID电子标签的远场天线,使之兼备低成本、高效能的特质,适用于金属复合软包装类商品的身份标定和识别,可满足物联网信息化、产品品质质量溯源等不同的应用。
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