[实用新型]防静电支撑体保护膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及胶带领域，具体涉及防静电支撑体保护膜，为一种半导体及光学玻璃使用的特种支撑体保护膜。

背景技术

半导体及光学玻璃使用的特种支撑体保护膜需具有超高的粘力，可保证晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，并保护未加工部分。而在加工完毕后只要照射足够的UV光线，即可减低其粘力，使该支撑体可以轻易撕下,使晶片可以在下一道生产工序正常使用。

然而传统的支撑体保护膜并不具备防静电性能，对于撕离时有防静电要求的元器件，可能会因为静电太大而对生产过程或元器件本身产生影响。

因此需要一种防静电性能好的支撑体保护膜来满足此类需求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种防静电支撑体保护膜，以有效解决了目前保护膜无法解决的UV处理后撕离会产生静电的问题。

为达到上述目的，本实用新型所提供的防静电支撑体保护膜，是通过以下技术方案实现的：一种防静电支撑体保护膜，包括基材、压敏胶层和离型膜，至少一面经过电晕处理的所述基材涂布有抗静电压敏胶层，抗静电压敏胶层上覆盖有离型膜，其中，所述基材为厚度为25～200μm的PET或PO光学薄膜；所述抗静电压敏胶层为丙烯酸体系胶类压敏胶且其内含有粒径为0.05nm～50um的防静电微粒的涂层，涂层厚度5～40μm。

本实用新型适用于晶片研磨、切割及电子零件的承载加工等，在具有普通支撑体保护膜性能，如：超高的剥离力，而经过充分的UV光照射后，则可降为超低的剥离力基础上，剥离时不会产生静电，可满足被承载物处理加工过程中对防静电的需求。

在上述方案基础上，所述离型膜为PET离型膜，厚度为25～150um。

所述压敏胶层采用丙烯酸体系胶类压敏胶，所述防静电颗粒为聚磺酸类、聚噻吩类、银粉或者纳米级镍粉颗粒，所述防静电微粒的添加比例为所述压敏胶层质量的1～20%。

本实用新型的有益效果是：除具有支撑体保护膜的性能外，在经过UV光照减粘后，剥离时不会产生静电，实现了防静电功能，可满足被承载物处理加工过程中对防静电的需求。

附图说明

图1是防静电支撑体保护膜的结构示意图；

图中标号说明：

1——基材；2——抗静电压敏胶层；3——离型膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，一种防静电支撑体保护膜，用于晶片研磨、切割及电子零件的承载加工，包括基材1、压敏胶层和离型膜3，至少一面经过电晕处理的基材1涂布有抗静电压敏胶层2，抗静电压敏胶层2上覆盖有离型膜3，其中，所述基材1为厚度为25～200μm的PET或PO光学薄膜；所述抗静电压敏胶层2为丙烯酸体系胶类压敏胶且其内含有粒径为0.05nm～50um的防静电微粒的涂层，涂层厚度5～40μm。

在本实施例中，所述抗静电压敏胶层2中含有的防静电微粒可以为聚磺酸类、聚噻吩类、银粉或者纳米级镍粉颗粒，防静电微粒的添加比例为所述压敏胶层2质量的1～20%。

所述离型膜3为PET离型膜，厚度为25～150um。

本实用新型的制作方法如下：

1）选择厚度为25～200um的PET或PO光学薄膜作为基材1，至少一面经过电晕处理；

2）所述基材1的电晕处理过的一面涂布抗静电压敏胶层2，抗静电压敏胶层2上覆盖厚度为25～150um的PET离型膜3。

在本实施例中，所述压敏胶层2可以为丙烯酸类压敏胶，其涂层厚度5—40um。

本实用新型所提供的防静电支撑体保护膜可保证晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散，并保护未加工部分。而在加工完毕后只要照射足够的UV光线，即可减低其粘力，使该支撑体可以轻易撕下,使晶片可以在下一道生产工序正常使用。同时，可满足被承载物处理加工过程中对防静电的需求。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，在本实用新型的上述指导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本实用新型的保护范围内。