[实用新型]一种具有散热功能的整流桥芯片

权利要求书

1.一种具有散热功能的整流桥芯片，包括底座(1)，其特征在于：底座(1)的上端设有横向凹槽(2)，所述横向凹槽(2)的槽内对称设有支撑柱(3)，且支撑柱(3)的个数为两个，所述支撑柱(3)的高度大于横向凹槽(2)的槽高，所述支撑柱(3)的顶端均固定连接整流桥芯片本体(4)的底端，所述整流桥芯片本体(4)的底面设有环形管(5)，所述环形管(5)的表面布满通孔(6)，且环形管(5)与支撑柱(3)存在间隙。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的整流桥芯片，其特征在于：所述横向凹槽(2)的槽内设有冷却器(9)，所述冷却器(9)的出气口固定连接曲管(8)的一端，所述冷却器(9)的上端设有风机(7),所述风机(7)的顶端固定连接整流桥芯片本体(4)的底端，所述曲管(8)的另一端固定连接风机(7)的进风口，所述环形管(5)的进气口固定连接风机(7)的出风口。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的整流桥芯片，其特征在于：所述整流桥芯片本体(4)的上端对称设有圆型支柱(10)，且圆型支柱(10)的个数为两个，所述圆型支柱(10)的顶端均固定连接散热箱(11)的底端，所述散热箱(11)的底端设有散热网(12)，所述散热网(12)的上端对称设有斜撑(13)，且斜撑(13)的个数为两个，所述斜撑(13)的顶端均固定连接电机(14)的侧面，所述电机(14)的表面与散热箱(11)的上端存在间隙，所述电机(14)的输出轴通过联轴器固定连接转轴(15)的一端，所述转轴(15)的另一端固定连接散热风扇(16)，所述散热风扇(16)与散热网(12) 存在间隙，所述散热箱(11)的上端设有过滤网(17)。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的整流桥芯片，其特征在于：所述整流桥芯片本体(4)的两侧面对称设有散热片(18)，且散热片(18)的个数为两个，所述散热片(18)为铜铝结合散热片。

5.根据权利要求3所述的一种具有散热功能的整流桥芯片，其特征在于：所述散热箱(11)的前侧面中部设有控制开关(19)，所述控制开关(19)电连接外部电源，所述控制开关(19)分别与风机(7)、冷却器(9)和电机(14)电连接。