[实用新型]点胶装置调节机构有效
申请号: | 201720307613.9 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN206541799U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;B05C5/02 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 调节 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种点胶装置调节机构。
背景技术
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序,传统中这一工序一般包括的步骤包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工序,在点胶工序时是将锡膏等介质点置在料片的固晶位置上,在自动化的点胶设备中,点胶针筒的位置需要进行微调以使得在点胶时针尖能够移动到最合适的位置,现有的点胶针筒位置调整复杂并且调整的精度较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有的点胶设备中点胶针筒的位置调整困难,并且调节的精度较低,本实用新型提供了一种点胶装置调节机构来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种点胶装置调节机构,包括固定支架和若干个安装支架,每个所述安装支架上设置有点胶针筒,所述调节机构还包括调节支架,所述调节支架和所述安装支架的数量相同,所述安装支架安装在调节支架上并可沿竖直方向调节位置,所述固定支架上前后水平固定安装有螺杆,所述调节支架套设在所述螺杆上,所述调节支架上设有与所述螺杆螺纹连接的调节螺母。
进一步地:所述调节机构还包括活动支架,所述活动支架设置在所述安装支架和调节支架之间并且所述活动支架可沿左右水平方向调节位置。
进一步地:所述活动支架为T形结构包括水平架和竖直架;所述调节支架和水平架之间设有第一导轨和第一滑块,所述第一导轨左右水平设置;所述调节支架上水平设置有第一调节杆,所述第一调节杆沿左右水平方向顶推所述活动支架;所述调节机构还包括第一弹簧,所述第一弹簧的一端设置在所述活动支架上,另一端设置在所述调节支架上,并可沿左右水平方向向所述第一调节杆处拖拽所述活动支架。
进一步地:所述安装支架和所述竖直架之间设有第二导轨和第二滑块,所述第二导轨竖直设置;所述水平架上竖直设置有第二调节杆,所述第二调节杆沿竖直方向顶推所述安装支架;所述调节机构还包括第二弹簧,所述第二弹簧的一端设置在安装支架上,另一端设置在所述活动支架上,并可沿竖直方向向所述第二调节杆处拖拽所述安装支架。
进一步地:所述第一调节杆为螺旋测微器,所述螺旋测微器的外壳固定在所述调节支架上,所述螺旋测微器的测微螺杆的末端和所述活动支架贴紧。
进一步地:所述第二调节杆为螺旋测微器,所述螺旋测微器的外壳固定在所述水平架上,所述螺旋测微器的测微螺杆的末端和所述安装支架贴紧。
进一步地:沿所述螺杆的轴向,所述调节螺母分别设置在所述调节支架的两侧。
本实用新型的有益效果是,本实用新型一种点胶装置调节机构通过设置可以任意调节的安装支架、固定支架和调节支架来调整点胶针筒各个方向的位置,调节螺母和螺杆的结合可以获得很好的调节精度并且调节之后具有自锁性,不会造成位置变动,螺纹测微器也大大提升了初始位置的调节精度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种点胶装置调节机构的主视图;
图2是一种点胶装置调节机构的左视图。
图中1、固定支架,2、安装支架,3、点胶针筒,4、调节支架,5、螺杆,6、调节螺母,7、针尖,8、活动支架,9、水平架,10、竖直架,11、第一导轨,12、第一滑块,13、第一弹簧,14、第二导轨,15、第二滑块,16、第二弹簧,17、第一调节杆,18、第二调节杆。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。相反,本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造