[实用新型]光学式指纹感测封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种指纹感测装置，特别是一种可实现薄化封装尺寸及促进生产效率的光学式指纹感测封装结构。

背景技术

指纹识别技术为生物特征识别技术中的一种，其感测人体手指上独有的指纹特征来进行辨识，以其在安全性和方便性方面的优点受到广泛的应用。一种指纹感测封装结构100，请参照图1，包括具有凹槽(cavity)111的基板110，凹槽111内设置有感测模块120，感测模块120通常可包括感测芯片121及玻璃盖板122，玻璃盖板122表面更可形成有光学膜123；其中感测芯片121是以打线接合方式安装于基板110的凹槽111内，并使用点胶方式，将封胶体140覆盖接合的焊线124。而导光组件150是罩设于感测模块120的上方，将基板110的整个凹槽111封闭，发光组件130则设置于导光组件150的外围，使得发光组件130所发出的光线可通过导光组件150导引至基板110凹槽111内的感测模块120，让感测芯片121得以接收。

然而，目前此种指纹感测封装结构100于尺寸轻薄化的发展仍有局限，原因在于感测模块120和发光组件130之间必须腾出一定空间来配合导光组件150的安装使用，会使得封装体积和封装厚度增加，难以达到封装轻薄的需求。再者，因为此种指纹感测封装结构100是使用点胶封装，其仅包覆接合焊点，组件的可靠度较低，而且点胶作业往往一次只能针对一处进行点胶，也导致作业效率不佳。

有鉴于此，本实用新型为一种光学式指纹感测封装结构及其制造方法，除了能够有效薄化封装结构，同时可提高封装结构的良率及产率，不但有别于先前技术的结构，更能有效克服其各种缺失。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种光学式指纹感测封装结构，有别于习知封装结构必须于感测模块与发光组件之间腾出空间来架设导光组件，而是采用封胶层将感测模块与发光组件予以包覆，且将感测模块与发光组件裸露至相同高度，至于导光组件则设置于感测模块、发光组件与封胶层的上方，其出光面面向感测模块，入光面则邻接于发光组件，从而可达到薄化封装结构的目的。

本实用新型的另一目的在于提供一种光学式指纹感测封装结构，乃不同于传统的点胶封装，而是以封胶注模的方式，将感测模块与发光组件包覆起来，无须增设遮光结构，同时，配合离模层的使用，可让封胶注模的过程不会漏胶，并达到露出感测模块与发光组件的上表面的稳定，可提高封装结构的产品良率与生产效率。

为达到上述的目的，本实用新型揭露一种光学式指纹感测封装结构，主要包括一基板、至少一发光组件、一感测模块、一封胶层及一导光组件。其中，发光组件设置于基板上；感测模块设置于基板上，且位于发光组件的一侧，而感测模块与发光组件的高度齐平；封胶层设置于基板上，以包覆感测模块与发光组件，并暴露出感测模块和发光组件的上表面，且感测模块和发光组件的上表面乃相对于封胶层突出一相同高度；而导光组件设置于感测模块、发光组件与封胶层的上方，且导光组件具有一出光面与至少一入光面，出光面面对于感测模块，入光面邻接于发光组件。其中，发光组件所提供的光线自入光面进入导光组件后，由出光面射出，而导向感测组件来予以接收。

具体而言，导光组件更包括至少一反光组件，反光组件设置于导光组件的侧边。

具体而言，感测模块包括一感测芯片与一玻璃盖板，且感测芯片设置于基板上，玻璃盖板设置于感测芯片上。

具体而言，封胶层为透光或不透光。

附图说明

图1为先前技术的指纹感测封装结构的剖面图。

图2为本实用新型的实施例的光学式指纹感测封装结构的剖面图。

图3A-3B为本实用新型的实施例的光学式指纹感测封装结构的制造方法的流程图。

图4A-4H为本实用新型的实施例的光学式指纹感测封装结构的制造方法中对应各步骤的结构剖面图。

图5A-5C为本实用新型的实施例的光学式指纹感测封装结构的制造方法中对应封胶注模方法的各步骤的结构剖面图。