[实用新型]集成电路测试装置及其测试探针

权利要求书

1.一种测试探针，包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，其特征在于，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。

2.如权利要求1所述的测试探针，其特征在于，所述弹性体由导电或不导电的硅胶制成。

3.如权利要求1或2所述的测试探针，其特征在于，所述弹性体包括沿所述针筒轴向排列的多个单体。

4.如权利要求3所述的测试探针，其特征在于，所述单体的形状为球状或柱状。

5.如权利要求1或2所述的测试探针，其特征在于，所述弹性体为单一的长条柱状。

6.如权利要求1所述的测试探针，其特征在于，所述第二针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第二针头的外端伸出到所述针筒外，所述第二针头的内端与所述弹性体的另一端抵接。

7.如权利要求1所述的测试探针，其特征在于，所述第二针头与所述针筒一体成型制成。

8.一种集成电路测试装置，包括压紧机构、探针组件、以及用于放置待测集成电路的限位框，所述探针组件包括安装块及安装在所述安装块上的多个测试探针，所述测试探针的下端用于与测试用印制电路板导电接触，所述限位框设于所述探针组件上侧，所述压紧机构设于所述限位框的上方以用于压紧待测集成电路使待测集成电路的引脚与对应的测试探针导电接触，其特征在于，所述测试探针为如权利要求1至7项中任意一项所述的测试探针。