[实用新型]导光结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导光结构，特别是涉及一种具备防水效能的导光结构。

背景技术

部分产品在机壳上会设置显示不同状态的灯号，所述灯号主要是由设置在壳体内的发光单元，搭配嵌设在机壳上的导光组件(导光柱、导光管)所构成。

传统上多以超音波熔接或是热熔方式使导光组件与机壳结合，但是，前述工艺需要以特殊机台进行，所耗甚巨；此外，若采用的功率过低而未能使导光组件与机壳充分密合，将严重影响产品的防水性能；又，传统作法仅藉由两种材质间的熔接相互结合，但不同材质间的熔接处抵抗应力强度甚低，当产品受到外力撞击时，极易于熔接处发生断裂，不仅可能影响防水性能，甚至可能导致导光组件脱落；再者，以超音波熔接或是热熔方式接合导光组件与机壳，常常导致成品高低不一，需要额外的人力进行品管，并淘汰公差过大的产品，造成人力、物力与时间成本上的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种导光结构，其通过外壳体上的第一嵌卡部以及导光组件上的第二嵌卡部相互嵌卡，使得外壳体与导光组件紧密地相互结合，并且在外壳体与导光组件间设置密封圈，以达到充分密合的防水效果，且藉由密封圈的弹性，也可以进一步提高外壳体与导光组件间的结合强度。

本实用新型所采用的一技术方案是，提供一种导光结构，导光结构应用于一电子装置，导光结构包括一外壳体、一导光组件以及一密封圈，外壳体包括一安装座以及一出光孔，安装座设置于外壳体的内侧，且安装座具有一侧壁部、一安装口以及一容置空间，安装口开设在侧壁部一端且朝向外壳体内部，容置空间被侧壁部所围绕且与安装口相连通，且侧壁部具有对应于容置空间的一第一嵌卡部，出光孔贯穿外壳体且与安装座的容置空间相连通，导光组件自安装口装入安装座的容置空间内，导光组件包括一主体部以及设置于主体部的一端的一出光部，主体部的外侧表面上设置有结构与第一嵌卡部相匹配的一第二嵌卡部，出光部对应于出光孔，密封圈设置在容置空间中，且被水密地夹固在外壳体与导光组件之间，其中，导光组件对应于电子装置内部的一发光单元，发光单元所发出的一光线通过导光组件而被导引至出光部，以使光线从出光孔发散至外壳体外。

在本实用新型的一实施例中，第一嵌卡部是侧壁部的一嵌卡凹部，且第二嵌卡部是主体部的外侧表面上的一嵌卡凸耳。如此，在导光组件被安装入安装座的过程中，可以通过嵌卡凸耳撑开侧壁部，以便安装作业的进行。

在本实用新型的一实施例中，其中，嵌卡凹部是贯穿侧壁部的一窗口。如此，若有需要将导光组件卸下时，便可由窗口外侧推抵嵌卡凸耳，并扳动侧壁部，以解除第一嵌卡部与第二嵌卡部间的相互嵌卡。

在本实用新型的一实施例中，导光结构还包括多个内导引凸肋以及多个外导引凸肋，多个内导引凸肋凸设于侧壁部的内侧表面上，多个外导引凸肋凸设于主体部的外侧表面上。如此，通过多个内导引凸肋以及多个外导引凸肋相互抵接，能降低外壳体与导光组件间的接触面积，以减少两者间的摩擦力，使得安装作业能更顺利进行。

在本实用新型的一实施例中，出光部的最大截面积小于主体部的最大截面积，以在出光部的外表面与主体部的外表面之间形成一段差部。如此，可以使出光部被精准的安装至出光孔内。

在本实用新型的一实施例中，密封圈是套设在出光部的外表面上。如此，密封圈能够被稳固地夹置在导光组件邻近出光孔的一端，有效防止水气渗入至电子装置内部。

在本实用新型的一实施例中，外壳体为一不透光壳体。如此，除了能避免非灯号位置产生漏光外，还能够防止不同颜色的灯号所发出的光线相互干扰。

在本实用新型的一实施例中，出光部的表面与外壳体的表面齐平。如此，能确保电子装置的表面平整。

在本实用新型的一实施例中，侧壁部还包括一开口，开口与安装口相连通。

在本实用新型的一实施例中，开口的纵向深度占侧壁部的纵向长度的1/2至1/3之间。如此，在导光组件被安装入安装座的过程中，侧壁部可以有较大的变形量，以便安装作业的进行。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型通过外壳体上的第一嵌卡部与导光组件上的第二嵌卡部相互嵌卡，使得外壳体与导光组件相互结合，并且在外壳体与导光组件间设置密封圈，以达到充分密合的防水效果，且藉由密封圈的弹性，也可以进一步提高外壳体与导光组件间的结合强度。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明