[实用新型]一种胶体金检测卡及相应的胶体金读卡仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种胶体金检测卡及相应的胶体金读卡仪。

背景技术

在现有的胶体金读卡仪中,现有胶体金读卡仪选择自动进出仓的方式将胶体金检测卡送入检测仓，仪器采用红外传感器进行感应，红外传感器感应到检测卡插入，电机传动，检测卡送入检测舱，此过程花费大量时间，本质上体现不出快速检验的要求。其次仍然存在致命缺陷却是由于卡槽的弹片设计，导致胶体金卡无法和卡槽紧密接触。

图1为手持式胶体金读卡仪，包括胶体金读卡仪本体1，胶体金检测卡卡槽2，打印部件3以及屏幕4，用于快速读取胶体金检测卡的检测结果以及检测过程的管理与数据上传等操作。

图2为现有胶体金检测卡与卡槽的接触示意图。如图2所示，胶体金卡包括胶体金样品槽101，CT线可视窗102，印在胶体金检测卡表面的二维码103。胶体金读卡仪的试管槽105用于放置胶体金卡，试管槽105中设置有金属弹片，嵌套在试管槽105中。由图可知金属弹片简单顶住胶体金检测卡，而并没有固定住，胶体金检测卡在试管槽105中，可以随意向箭头106所示方向被拖动。在实际的检测环境，用户肯定很容易在电机传送进入检测仓的过程，由于手和卡存在摩擦力导致检测卡向箭头106所示方向拖动，从而导致CMOS图像采集模块错误采集。

此外，在现有的胶体金读卡仪中，仪器检测模块采用CMOS互补金属氧化物导体传感器进行图像的处理和分析，其中图像采集部分需要花费大量时间在胶体金检测卡的对焦及对焦成功的反馈。最大的缺陷确是由于CMOS互补金属氧化物导体传感器的本身缺陷，对焦区域在纯白区域无法对焦。

图3 为CMOS图像采集模块对焦检测示意图。如图3所示，由于对焦框205正好对焦在二维码区域204和显示区203的中间，由图所示当二维码204人工贴取时，离开了对焦框区域205，CMOS图像采集模块201将出现无法自动对焦成功，导致CMOS图像采集模块201尝试多次对焦失败后，会直接采集模糊图像，导致检测数据的错误判读。

图4为解决上述自动对焦存在的问题所采取的图像采集模块移位方案。针对摄像头对焦失败的根本原因既是由于CMOS图像采集模块201的对焦框区域205所处位置正好处于胶体金检测卡的全白区域。为解决该问题，我们可以将CMOS图像采集模块201左右移动一下位置。如图4所示，小圆是现有胶体金检测仪CMOS摄像头201所处位置，大圆是CMOS摄像头201按照方向206左移后的新位置，移位后，对焦框205一部分在二维码区域204，这样从结构的方式增加了CMOS图像采集模块201的黑白分辨能力，调整后解决了对焦失败引起的CMOS图像采集模块201采集图像模糊问题。

但是，在结构方案已经定型的情况下，图4所示的图像模块移位方案，将会涉及到结构的改动带来模具的改动，同时改动CMOS图像采集模块201的位置，仅仅只是解决了图像采集模糊的问题在实际实验检测中，胶体金读卡仪还是需要花费大量时间在图片的对焦以及对焦成功的反馈，并非真正意义上解决快速检验的问题。

综上所述，我们不难看出现有胶体金读卡仪中，长时间的检验传送时间并不能实现一种快速检验的控制方法，更加严重的是错误采集图片，导致检测数据的错误，浪费人力物力，还需要花费大量的时间去寻找错误数据的原因。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种胶体金读卡仪，能够缩短检测时间，杜绝图像采集模块图像错误采集，从本质上满足用户的快速检验需求。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种胶体金检测卡，所述胶体金检测卡正面包括胶体金样品槽，CT线可视窗以及二维码区域，所述胶体金检测卡背面还包括两个定位凹槽。

更进一步，所述凹槽一个为圆形，一个为操场形或者长方形。

更进一步，所述定位凹槽的直径或者宽度为2mm。

本实用新型还提供一种的胶体金读卡仪，所述胶体金读卡仪包括用于放置胶体金检测卡的检测卡槽，所述检测卡槽上方设置有图像采集模块，在所述检测卡槽的底部设置有球头柱塞，所述球头柱塞用于定位所述胶体金检测卡。

更进一步，所述球头柱塞的规格为M3*4mm，其中所述球头柱塞的直径为3mm，所述球头柱塞的长度为4mm，不锈钢圆球的直径为2mm。

更进一步，所述图像采集模块为定焦图像采集模块，所述图像采集模块的图像采集区域覆盖所述胶体金检测卡的CT线可视窗和二维码区域。

更进一步，所述图像采集模块为的焦距为45~55mm。

更进一步，所述图像采集模块为的焦距为50mm。