[实用新型]一种TO模组的芯片组件的拆解工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电器件领域，尤其涉及一种TO模组的芯片组件的拆解工装。

背景技术

TO模组是光电器件领域常用的可替换模组，如图1至图3所示，其最贵重的零部件当属过盈配合插入TO模组主体101内的芯片组件102，TO模组损坏的部位有时是芯片组件，但有时却不是，由于芯片组件102和TO模组主体101是过盈配合，当TO模组主体101内的其他零部件出现问题导致TO模组不能正常工作时，通常连同好的芯片组件102也一起报废了，这就造成了巨大浪费，并且不利于使用成本的控制。后来，业内人士想出一种解决方案，先将TO模组主体101大部分车掉，只保留芯片组件102和与芯片组件102过盈配合的部分TO模组主体，然后将芯片组件102从残留的TO模组主体103中扯出或抵出。

由于增加了套环使拆解过产生的力分散到套环壁上避开了TO不能受力的地方，这样确实可以将芯片组件从TO模组上拆除，又避免了TO损坏，但是芯片组件是比较脆弱的，拉扯力小，难以将芯片组件拆下；拉扯力大，又会损坏TO模组。采用抵出的方式的话容易损坏TO造成巨大损失。

因此，有必要提供一种TO模组的芯片组件的拆解工装，该拆解工装能够将芯片组件从残留的TO模组主体上完美的拆解下来，不损坏芯片组件，而且操作简单，拆解效率高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种TO模组的芯片组件的拆解工装，该拆解工装能够将芯片组件从残留的TO模组主体上完美的拆解下来，不损坏芯片组件，而且操作简单，拆解效率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种TO模组的芯片组件的拆解工装，包括底座、冲柱和拆解套环，拆解套环包括套环部，套环部的一端设有向外延伸的凸环，残留的TO模组主体部分套设于所述套环部内；所述底座上设有定位孔，所述定位孔的直径大于所述套环部的外径且小于所述凸环的外径，所述冲柱的直径略小于残留的TO模组主体的内径。

进一步的，残留的TO模组主体与所述套环部焊接固定。

进一步的，所述冲柱的长度大于所述残留的TO模组主体的长度。

进一步的，所述冲柱的一端设有手持部，所述手持部的直径大于所述冲柱的直径。

进一步的，所述底座固定在放置拆解工装的工作台上。

进一步的，所述定位孔的一端设有直径大于定位孔的防刮孔。

本实用新型的有益效果在于：在残留的TO模组主体上设置拆卸套环，拆解时，将套环部套在残留的TO模组主体上焊接固定，然后只需将拆解套环放置到底座的定位孔中，再使用冲柱将芯片组件冲出即可，整个拆解工装结构简单、操作方便，而且凭着拆解工装精确的定位，避免了TO模组拆解过程因受力集中在TO模组脆弱部分导至损坏，避免了高价值TO模组因受力位置不对而损坏，提高了拆解下来的芯片组件的良品率；拆解效率高，造价成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1为现有技术中TO模组的整体结构的示意图；

图2为现有技术中残留的TO模组主体与芯片组件配合的结构的示意图；

图3为现有技术中芯片组件的结构的示意图；

图4为本实用新型实施例一的拆解工装的结构示意图(局部剖视)；

图5为本实用新型实施例一的拆解工装中的拆解套环与残留的TO模组主体配合的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一的拆解工装中的拆解套环的整体结构的示意图。

附图标号说明：

1、底座；2、冲柱；3、拆解套环；31、套环部；32、凸环；4、残留的TO模组主体；5、手持部；6、防刮孔；7、芯片组件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：在残留的TO模组主体上设置拆卸套环，底座上设置定位孔，凭着套环分散了TO受力脆弱的地方，大大提高拆解下来的芯片组件的良品率。