[实用新型]一种可靠性好的超低音音响箱体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及音频设备领域，特别是一种超低音音响箱体结构。

背景技术

随着科技的发展和社会的进步，音响设备得到了更多的推广应用。目前，推出的音响设备种类繁多，低音音响就是其中一种，现有低音音响应用广泛，但其还存在一些不足。由于音乐中非常重要的低音部分往往要通过很复杂的音响系统甚至巨型扬声器才能表现出来。且传统低音音响必须放置在两个扬声器之间才能有效地产生低音效果，因此，低音音响摆放的位置也受到了极大的限制，也会使其占有的空间增大。同时，现有的低音音响还存在体积大、结构可靠性差、使用寿命短、低音音效差等不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种可靠性好的超低音音响箱体结构，该超低音音响箱体结构具有体积小巧、占有空间少、可靠性好、使用寿命长等优点，其应用过程中能够有效地提高超低音音响的低音音效质量。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种可靠性好的超低音音响箱体结构，其特点在于包括箱本体、第一导声管、第二导声管、第三导声管、密封盖，其中，所述箱本体呈长方形结构，在箱本体内部分别开设有第一密封腔、第二密封腔、第三密封腔,所述第二密封腔位于第一密封腔后侧，并使第一密封腔与第二密封腔都位于第三密封腔左侧；所述箱本体右侧面上开设有从外向内逐渐缩小的凹进口，所述第三密封腔腔底左侧表面上开设有与凹进口相连通的出声通道；所述箱本体左侧面上开设有贯穿至第二密封腔的导线孔；所述箱本体正面上开设有贯穿至第一密封腔的安装操作孔；所述箱本体上还开设有连通第一密封腔与第二密封腔的定位安装孔，所述第一密封腔通过第一导声管与第三密封腔相连通，所述第二密封腔分别通过第二导声管、第三导声管与第三密封腔相连通；所述密封盖盖置在安装操作孔上。

本实用新型的有益效果：本实用新型的超低音音响箱体结构在其箱本体内部设计出有多个密封腔，同时根据应用物理学顺性系数的计算原理，在箱本体的合适位置上设计出导声管。通过上述的结构设计，能够有效地增加低频的表现而无任何的失真，并提升了巨大的低频分量。其完全突破了体积的限制，在节省居室空间的同时，也能产生极好的音场效果。本实用新型的超低音音响箱体结构设计十分巧妙，具有整体体积小巧、占用空间少、可靠性好、使用寿命长等优点。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的拆分结构示意图。

图3为本实用新型中箱本体的剖视结构示意图之一。

图4为本实用新型中箱本体的剖视结构示意图之二。

图5为本实用新型中箱本体主视方向的剖视结构示意图。

图6为本实用新型中箱本体俯视方向的剖视结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型所述的一种可靠性好的超低音音响箱体结构，包括箱本体1、第一导声管2、第二导声管3、第三导声管4、密封盖5，其中，如图3至图6所示，所述箱本体1呈长方形结构，在箱本体1内部分别开设有第一密封腔11、第二密封腔12、第三密封腔13,所述第二密封腔12位于第一密封腔11后侧，并使第一密封腔11与第二密封腔12都位于第三密封腔13左侧；如图4和图5所示，所述箱本体1右侧面上开设有从外向内逐渐缩小的凹进口15，所述第三密封腔13腔底左侧表面上开设有与凹进口15相连通的出声通道16；如图1至图4所示，所述箱本体1左侧面上开设有贯穿至第二密封腔12的导线孔17；如图2和图3所示，所述箱本体1正面上开设有贯穿至第一密封腔11的安装操作孔18；如图3至图6所示，所述箱本体1上还开设有连通第一密封腔11与第二密封腔12的定位安装孔14，所述第一密封腔11通过第一导声管2与第三密封腔13相连通，所述第二密封腔12分别通过第二导声管3、第三导声管4与第三密封腔13相连通；所述密封盖5盖置在安装操作孔18上。其中，把凹进口15设计成从外向内逐渐缩小的结构，可形成类似喇叭状的结构，有助于提高音场效果。在制造过程中，超低音音响箱体结构中的箱本体1可通过杂木板拼装而成。

本实用新型的超低音音响箱体结构在应用过程中，是将喇叭安装在定位安装孔14上，并使喇叭的出声部向着第一密封腔11，以将喇叭产生的大部分声音传入到第一密封腔11中，然后这大部分声音通过第一导声管2传入到第三密封腔13内，接着通过出声通道16、凹进口15传出。喇叭传入到第二密封腔12的部分声音则通过第二导声管3传入到第三密封腔13内，然后通过出声通道16、凹进口15传出。