[实用新型]一种旋转式硅片激光刻边设备有效

专利信息
申请号: 201720291423.2 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN206650097U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 何达能;方结彬;陈刚 申请(专利权)人: 浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱康太阳能科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司44104 代理人: 侯莉
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 旋转 硅片 激光 设备
【权利要求书】:

1.一种旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:它包括具有四个用于放置硅片的转盘的工作台和沿工作台外围圆周设置的四个激光发生器,转盘的盘面位于工作台的台面上且所述盘面可在水平面内转动,每个激光发生器对应于一个转盘,每个激光发生器的发射头对准一个转盘上的硅片的侧面圆周以便发射头发射的激光去除该硅片周边的PN结。

2.根据权利要求1所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述转盘主要由用于放置硅片的盘体、与盘体下表面连接的传动机构和用于驱动盘体旋转的驱动电机组成,所述盘面即为所述盘体的上表面,所述驱动电机通过传动机构传动驱动盘体旋转。

3.根据权利要求2所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述盘体内部中空,在所述盘体的上表面设有用于吸附固定硅片的真空吸附孔,所述真空吸附孔与盘体内部相通并和抽真空装置连接。

4.根据权利要求3所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述激光发生器为Nd:YAG激光器。

5.根据权利要求4所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述激光发生器所发出的激光的光斑直径为10~250微米。

6.根据权利要求5所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述激光发生器所发出的激光的波长为1064nm、532nm或355nm。

7.根据权利要求6所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述盘体的旋转速度可调。

8.根据权利要求7所述的旋转式硅片激光刻边设备,其特征在于:所述盘体的形状为圆形、四方形或六边形。

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