[实用新型]基于非晶态合金的低频干扰电流探头

权利要求书

1.基于非晶态合金的低频干扰电流探头，包括表壳(1)，其特征在于：所述表壳(1)的内部后方固定安装有连接电路板(2)，所述表壳(1)的前表面中心处嵌入安装有显示屏(3)，所述表壳(1)的前表面下方转动安装有旋帽(4)，所述表壳(1)的上表面插接有钳头(5)，所述表壳(1)的左侧面上方开设有凹槽(6)，且凹槽(6)的上端与表壳(1)的上表面连通，所述凹槽(6)的内壁前方和后方的左上角处分别开设有盲孔(7)，所述表壳(1)的前表面嵌入安装有固定装置(8)，且固定装置(8)位于凹槽(6)下端的前方；

所述钳头(5)包括非晶合金右钳头(51)、耦合线圈(52)、铰接柱(53)、非晶合金左钳头(54)、弯把手(55)、第一弹簧(56)、固定通孔(57)和卡槽(58)，所述非晶合金右钳头(51)的下端横向部分的外侧缠绕有耦合线圈(52)，且耦合线圈(52)位于表壳(1)的内腔，所述非晶合金右钳头(51)的横向部分左端通过铰接柱(53)与非晶合金左钳头(54)相铰接，且非晶合金左钳头(54)的下端位于凹槽(6)中，所述铰接柱(53)的两端分别活动插接于盲孔(7)中，所述非晶合金左钳头(54)的下端紧密贴合有弯把手(55)，且弯把手(55)的下端向外侧弯曲，所述弯把手(55)的右侧面均匀紧密贴合有至少两个第一弹簧(56)，所述弯把手(55)的前表面下端开设有固定通孔(57)，且固定通孔(57)的内壁右侧开设有卡槽(58)；

所述固定装置(8)包括外壳(81)、通孔(82)、按帽(83)、卡沿(84)、活动插柱(85)、第二弹簧(86)和卡块(87)，所述外壳(81)的下表面中心处开设有通孔(82)，所述外壳(81)的上表面中心处活动插接有按帽(83)，所述按帽(83)的下端外表面一体成型有卡沿(84)，且卡沿(84)位于外壳(81)的内腔，所述按帽(83)的下表面固定安装有活动插柱(85)，且活动插柱(85)的下端穿过通孔(82)延伸至凹槽(6)中，所述活动插柱(85)的外侧套接有第二弹簧(86)，且第二弹簧(86)位于外壳(81)内腔中，所述活动插柱(85)的右侧面下方一体成型有卡块(87)；

所述连接电路板(2)包括电池、变阻器和单片机，电池和变阻器与单片机电连接，且变阻器与耦合线圈(52)电连接，变阻器的上端套接有旋帽(4)，单片机与显示屏(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的基于非晶态合金的低频干扰电流探头，其特征在于：所述非晶合金右钳头(51)和非晶合金左钳头(54)的上端交接处为锯齿形。

3.根据权利要求1所述的基于非晶态合金的低频干扰电流探头，其特征在于：所述外壳(81)的厚度与凹槽(6)内壁前方到表壳(1)前表面的厚度相同。