[实用新型]一种焊带及叠片组件有效
申请号: | 201720290005.1 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN207097846U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 焦方凯;郑直;邢涛;郝斌;吕俊 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 张弘 |
地址: | 225314 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,特别涉及一种焊带及叠片组件。
背景技术
太阳能电池是一种利用光生伏特效应将光能直接转化为直流电的器件。根据光电转换材料的不同,太阳能电池包括单晶硅,多晶硅,非晶硅薄膜,碲化镉薄膜,铜铟镓锡薄膜,砷化镓,燃料敏化,钙钛矿,III-V族多结电池等多个种类。其中最常见的是晶体硅太阳能电池,包括单晶硅太阳能电池和多晶硅太阳能电池。
将多个太阳能电池电学互连后封装,得到的可以长期使用的光伏设备,被称之为光伏组件。晶体硅光伏组件中的电池片互联方式,常见的有将电池片顺序排列,以含铜基材的涂锡焊带作为互联条,互联条焊接在第一片电池片的正面主栅线上,互联条另一端焊接在相邻的第二片电池片的背面栅线上。第二根互联条的两端分别焊接在第二片电池片的正面主栅线和第三片电池片的背面栅线上,依次类推。由此将所有的电池片串联成一串。
叠片组件采用的是另外一种电池片互联的技术。将电池片甲的一侧置于另一电池片乙的下方,使得甲正面的主栅线电极与乙背面的主栅线电极相互重合。在两个电极之间采用导电胶、焊带或锡膏等材料形成物理连接和导电连接。
现有叠片组件,如图1,每一串电池串通过焊带与汇流条形成导电连接,焊带及汇流条为金属或合金;但这种使用汇流条连接的方式若出现焊接虚焊,将增加组件的串联电阻,导致功率降低;同时,焊带与汇流条通过点式焊接或者整体焊接,两种焊接方式都耗用较长时间,降低生产效率;进一步的,汇流条 与焊带焊接后需要翻折到电池片背面,汇流条弯曲度较大,使电池片破片率增加。
现有技术方案1
现有叠片组件,如图2,每串电池串头尾部焊接焊带;如图3,再将头部的焊带通过汇流条相互连接,焊带及汇流条为金属或合金。
现有技术方案2
使用一种打孔焊带,打孔焊带的特点是焊带一长边用于与电池片焊接,另一长边与汇流条焊接,中间部分进行打孔,如图4所示。与技术方案1相同,这种打孔焊带一端与电池片进行焊接,如图5;另一端与汇流条进行焊接,如图6。
如背景技术中所提到的,使用汇流条会增加成本;这种使用汇流条连接的方式若出现焊接虚焊,将增加组件的串联电阻,导致功率降低;同时,焊带与汇流条通过点式焊接或者整体焊接,两种焊接方式都耗用较长时间,降低生产效率;进一步的,叠片组件汇流条与焊带焊接后需要翻折到电池片背面,汇流条弯曲度较大,使电池片破片率增加。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种焊带及叠片组件,本实用新型叠片组件使用梯度厚度焊带代替原有焊带+汇流条,节省了成本。
为达到上述目的,本实用新型采用的制备技术方案为:
一种焊带,包括焊带本体,所述的焊带本体为长条状,且中间部分沿长度开设有多个孔,焊带本体侧面厚度为阶梯厚度或者梯度厚度。
所述的焊带本体包括第一长边、第二长边和连接短边,第一长边和第二长边之间通过多个相互平行的连接短边连接。
所述的第一长边的宽度大于第二长边。
所述的第一长边的厚度大于第二长边厚度;连接短边的厚度小于第一长边的厚度或者连接短边的厚度呈阶梯分布。
一种叠片组件,包括由多个电池片叠层设置形成的电池串,每个电池串端部与长条状的焊带连接,相邻的电池串上的焊带端部焊接固定;所述的焊带包括焊带本体,焊带本体侧面厚度为阶梯厚度或者梯度厚度,焊带本体厚度薄的一侧与电池串连接。
所述的焊带本体中间部分沿长度开设有多个孔。
所述的焊带本体包括第一长边、第二长边和连接短边,第一长边和第二长边之间通过多个相互平行的连接短边连接。
所述的第一长边的宽度大于第二长边。
所述的第一长边的厚度大于第二长边厚度;连接短边的厚度小于第一长边的厚度或者连接短边的厚度呈阶梯分布。
相对于现有技术,本实用新型具有以下效益:
本实用新型的焊带采用开孔结构,在节约成本的同时,搭接焊接简单,满足叠片电池的焊接要求。
本实用新型叠片组件使用梯度厚度焊带代替原有焊带+汇流条,节省了成本;现有技术将汇流条与焊带逐一焊接,耗用较长时间,本实用新型叠片组件直接将焊带搭接焊接,极大节省工作时间;本实用新型叠片组件串与串之间只有一个焊接点,减少了虚焊的风险;本实用新型叠片组件不使用汇流条所以在弯折时操作更方便,降低翻折操作难度。
附图说明
图1:现有叠片组件示意图;
图2:现有叠片组件与焊接焊带示意图;
图3:现有叠片组件与焊接焊带及汇流条连接过程示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的