[实用新型]树脂塞孔铝基板有效
| 申请号： | 201720288544.1 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206759803U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王言新 | 申请（专利权）人： | 广东永创鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 塞孔铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.树脂塞孔铝基板，其特征在于：包括用于构成铝基板的主体结构的铝板层（1）、用于实现信号传输的电气层、用于隔绝所述铝板层（1）与电气层的绝缘层（2）和用于保护所述电气层的防焊层（4），所述铝板层（1）、绝缘层（2）、电气层和防焊层（4）由上往下依次层叠于一起；所述电气层包括用于焊接插件器件的通孔焊盘（31），所述通孔焊盘（31）中设置有用于插接插件器件的插孔（3）；所述铝板层（1）中设置有用于防止所述铝板层（1）与插件器件的金属外壳接触的绝缘树脂（11）；所述插孔（3）贯穿所述通孔焊盘（31）、绝缘层（2）和绝缘树脂（11），所述插孔（3）的内壁设置有与所述通孔焊盘（31）电连接的铜壁（34）；所述防焊层（4）覆盖于所述电气层除了所述通孔焊盘（31）的表面。
2.根据权利要求1所述的树脂塞孔铝基板，其特征在于：所述电气层还包括用于传输信号的导线（32）和用于作为参考平面的铜箔（33）。
3.根据权利要求1所述的树脂塞孔铝基板，其特征在于：所述防焊层（4）为防焊油墨层。
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