[实用新型]一种用于扩散炉的加热装置及保温扩散炉系统有效
| 申请号: | 201720288379.X | 申请日: | 2017-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN206558484U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
| 发明(设计)人: | 沈波涛;杨健;党纪东 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人: | 陆金星 |
| 地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 扩散 加热 装置 保温 系统 | ||
1.一种用于扩散炉的加热装置,其特征在于,包括导热管体和传热至所述导热管体的加热元件,所述导热管体的进气口经第一单向阀与一载气源连接以从所述载气源接收载气,所述导热管体的出气口经第二单向阀与一扩散炉连接以向所述扩散炉输送载气。
2.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述管体为石英管,所述加热元件为加热丝。
3.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,还包括设于所述管体外侧的保温组件。
4.根据权利要求3所述的加热装置,其特征在于,所述保温组件包括第一保温层和第二保温层中的一层或内外设置的两层,所述第一保温层和所述第二保温层中,其中一层为保温棉,另一层为真空镜面保温管,所述真空镜面保温管为真空镜面管本体或内壁涂覆有镜面反射涂层的真空镜面管或外壁涂覆有镜面反射涂层的真空镜面管或内外壁均涂覆有镜面反射涂层的真空镜面管。
5.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,还包括设于最外层的金属防护壳体。
6.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,还包括自动控制系统,所述自动控制系统包括第一温度传感器和控制器,所述第一温度传感器设于所述导热管体上并与所述控制器的输入端连接,所述控制器的输出端与所述加热元件连接,所述控制器根据接收到的所述第一温度传感器的温度信号以控制所述加热元件的启停。
7.根据权利要求6所述的加热装置,其特征在于,所述第一单向阀为电磁阀,所述自动控制系统还包括压力表,所述压力表设于所述导热管体上并与所述控制器的输入端连接,所述控制器根据接收到的所述压力表的压力信号以控制所述第一单向阀的开闭。
8.根据权利要求6所述的加热装置,其特征在于,所述第二单向阀为电磁阀,所述自动控制系统还包括感应器和第二温度传感器,所述感应器设于所述扩散炉炉门上并与所述控制器的输入端连接,所述第二温度传感器设于所述扩散炉中并与所述控制器的输入端连接,所述控制器根据接收到的感应器的炉门开关信号以控制所述第二单向阀的开启,所述控制器根据接收到的所述第二温度传感器的温度信号以控制所述第二单向阀的关闭。
9.根据权利要求6或8所述的加热装置,其特征在于,所述温度传感器为热电偶。
10.一种保温扩散炉系统,包括载气源、扩散源以及扩散炉,所述载气源中载气携带所述扩散源中扩散元素经一进气管输送至所述扩散炉中,其特征在于,还包括如权利要求1-9任一所述的加热装置,所述载气源中载气经所述加热装置加热后输送至所述扩散炉中,所述加热装置与所述扩散炉连接同一载气源或不同载气源。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司,未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720288379.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有防盗镜片压槽的猫眼内筒体
- 下一篇:一种带有LED灯的卷帘门护罩
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





