[实用新型]一种交替进出料的焊锡设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及料件元器件加工的技术领域，尤其是指一种交替进出料的焊锡设备。

背景技术

随着3C电子行业的快速发展，3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高。内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高，这也对封装工艺提出了更高的要求，需要有更精密更快速的焊接方式来满足多元器件的焊接。

但目前对料件的元器件进行焊锡的设备，存在以下缺陷：一，现在设备只能对料件进行一个个地排列式地加工，使得其生产线设备非常巨型，不仅浪费车间空间，还增加了人力成本；其二，目前焊锡通过焊锡枪对元器件进行焊锡，其焊锡精度低。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种交替进出料的焊锡设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种交替进出料的焊锡设备，包括有用于交替进出料的进出料装置、用于检测元件位置的CCD图像传感器以及用于对元件进行焊锡的焊锡装置，所述焊锡装置包括有锡球输送机构、滴锡漏斗以及激光器，所述激光器的聚焦头与滴锡漏斗对应设置；所述锡球输送机构包括有锡球存储盒体和微型电机，所述锡球存储盒体内设置有转盘，微型电机的驱动轴与转盘连接，所述锡球存储盒体上设置有与滴锡漏斗连通的下落通道，所述转盘的边缘设置下落孔，所述下落孔与下落通道对应设置。

进一步的，所述焊锡装置还包括有输气机构，所述输气机构包括有输气管道，所述输气管道与滴锡漏斗连通。

其中，所述进出料装置包括有第一伺服电机、第一传动丝杆、第一工位滑座、第二伺服电机、第二传动丝杆和第二工位滑座；

所述第一工位滑座与第一传动丝杆传动连接，所述第一伺服电机与第一传动丝杆连接；

所述第二工位滑座与第二传动丝杆传动连接，所述第二伺服电机与第二传动丝杆连接。

其中，还包括有第一位移机构，所述第一位移机构包括有第三伺服电机、第三传动丝杆、第一滑架、第一连接架和第一导轨，所述CCD图像传感器安装在第一连接架上，所述第三伺服电机电机与第三传动丝杆连接，所述第三传动丝杆与第一滑架传动连接，所述第一滑架与所述第一导轨滑动连接；

所述第一滑架上设置有第四传动丝杆和第四伺服电机，所述第一连接架与第四传动丝杆传动连接，所述第四传动丝杆与第四伺服电机连接。

其中，还包括有第二位移机构，所述第二位移机构包括有第五伺服电机、第五传动丝杆、第二滑架、第二连接架和第二导轨，所述焊锡装置安装在第二连接架上，所述第五伺服电机电机与第五传动丝杆连接，所述第五传动丝杆与第二滑架传动连接，所述第二滑架与所述第二导轨滑动连接；

所述第二滑架上设置有第六传动丝杆和第六伺服电机，所述第二连接架与第六传动丝杆传动连接，所述第六传动丝杆与第六伺服电机连接；

所述第二连接架上设置有第七伺服电机和第七传动丝杆，所述焊锡装置与第七传动丝杆传动连接，所述第七伺服电机与第七传动丝杆连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种交替进出料的焊锡设备，整合了进出料装置、CCD图像传感器和焊锡装置，实现对料件上的元器件进行自动化焊锡，进出料装置通过不断的交替送入和送出料件，减少焊锡设备整体体积，同时也减少人力成本；CCD图像传感器对料件的元器件位置进行定位后发送信号给焊锡装置指定焊锡装置到元器件的位置上进行焊锡；所述焊锡装置对料件上的元器件进行焊锡时，微型电机驱动转盘转动，使得转盘上的锡球从下落通道进入滴锡漏斗中；其中，所述下落通道每次只能容纳一个锡球通过；锡球下落到滴锡漏斗后，激光器的聚焦头对准滴锡漏斗，对滴锡漏斗中的锡球进行照射使得锡球融化，融化后的锡球从滴锡漏斗中滴出对元器件进行焊锡处理；通过滴锡的方式加工元器件，其焊接精度高，由于滴锡漏斗采用漏斗原理，使得滴锡的过程稳定，其滴锡过程是一滴一滴地滴出，不仅提高焊锡的精度，还能减少锡材料的浪费，提高效益。

附图说明

图1为本实用新型的一种交替进出料的焊锡设备的结构示意图。

图2为本实用新型的一种交替进出料的焊锡设备的另一视角的结构示意图。

图3为本实用新型的一种交替进出料的焊锡设备除进出料装置的结构示意图。

图4为本实用新型的CCD图像传感器、第三伺服电机、第三传动丝杆、第一滑架、第一连接架的结构示意图。

图5为本实用新型的第一伺服电机、第一传动丝杆、第一工位滑座的结构示意图。

图6为本实用新型的焊锡装置的结构示意图。