[实用新型]一种具有双重自相似结构的多频段微带天线有效

专利信息
申请号: 201720287522.3 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN206758655U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 魏芳;常江 申请(专利权)人: 辽宁科技大学
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q5/10;H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所21224 代理人: 张群
地址: 114044 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双重 相似 结构 频段 微带 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及无线移动通信领域的天线,特别涉及一种可应用于航天器或人造卫星等射频终端的具有双重自相似结构的多频段微带天线。

背景技术

无线通信系统中,微带天线以其低剖面,小尺寸,少造价,易于实现与载体共形等优势受到越来越广泛的关注和应用。微带天线常常被安装在航天器或者人造卫星的表面,或者被植入移动通信设备的内部。具有多频段功能的微带天线在实践中更是表现突出,不同频段可用作不同用途或是增加传输数据量,因此许多达到多频段功能的技术方案被提出。

现有大多数天线采用各种设计方案达到同一天线支持多频段的功能,但现有设计通常面临着增益相对较低,以及设计复杂导致的制造困难和造价偏高等问题。

根据IEEE 521-2002标准,8到12GHz被命名为X波段。X波段主要用于卫星通讯,如军事卫星通讯,空间研究,广播卫星等,同时该波段也应用于雷达,地面通信,业余无线电通信等。

发明内容

本实用新型克服了现有技术存在的不足,通过自相似结构和谐振频率调节的设计,提供一种可应用于航天器或人造卫星等射频终端的具有双重自相似结构的多频段微带天线。该天线共可以支持四个频段,并着重于X波段的应用。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:

一种具有双重自相似结构的多频段微带天线,包括介质基板、介质基板上表面蚀刻的微带辐射体以及介质基板下面的地板;所述辐射体由内到外分为两层,两层辐射体结构均为圆形微带辐射体中含有正六边形蚀刻孔隙;

第一层正六边形蚀刻孔隙对角线长小于第一层圆形微带辐射体直径;第二层正六边形蚀刻孔隙的六个边与第一层微带辐射体外侧边缘相交,第二层正六边形蚀刻孔隙对角线长小于第二层圆形微带辐射体直径。

还包括金属化过孔,所述金属化过孔设置在第二层微带辐射体,连接馈电微带和地板。。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:

1)采用双重自相似结构辐射体实现了多频段微带天线,结构简单,易加工,低造价;

2)通过两层圆形微带辐射体和蚀刻孔隙的尺寸以调节谐振频率,进而控制频段和带宽,具有较强的灵活性;

3)所述天线具有低剖面,多频段,性能良好的特点。天线整体厚度为1.5mm,共可以支持4个频段,10dB阻抗带宽最大可以达到6%,增益最大可达5.3dBi。

附图说明

图1是本实用新型多频段微带天线具体实施例的辐射体的俯视图;

图2是本实用新型多频段微带天线具体实施例的S11参数的测试曲线图;

图3是本实用新型多频段微带天线具体实施例的增益测试曲线图。

图中:1-第二层微带辐射体、2-金属化过孔、3-第二层正六边形蚀刻孔隙、4-第一层微带辐射体、5-第一层正六边形蚀刻孔隙。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式进一步说明,对本实用新型的技术细节进行清晰详尽的说明,所描述的实施例仅是本实用新型中的部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型实施例为一种支持4个频段,并着重于位于8到12GHz的X波段应用的具有双重自相似结构的微带天线。见图1,一种具有双重自相似结构的多频段微带天线,包括介质基板、介质基板上表面蚀刻的微带辐射体以及介质基板下面的地板;所述辐射体由内到外分为两层,该两层辐射体具有自相似结构,两层辐射体结构均为圆形微带辐射体中含有正六边形蚀刻孔隙。两层辐射体为同心圆,两个正六边形的中心与辐射体的圆心重合。

本实施例的微带天线采用厚度为1.5mm的RF-4作为介质基板,低剖面。

第一层正六边形蚀刻孔隙5对角线长l1小于第一层圆形微带辐射体4直径2r1;第二层正六边形蚀刻孔隙3的六个边与第一层微带辐射体4外侧边缘相交第二层正六边形蚀刻孔隙3对角线长l2小于第二层圆形微带辐射体1直径(2r2)。

还包括金属化过孔2,所述金属化过孔2设置在第二层微带辐射体1,连接馈电微带和地板。

介质基板上表面可通过两层圆形微带辐射体和正六边形蚀刻孔隙的尺寸以调节谐振频率,进而控制频段和带宽。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁科技大学,未经辽宁科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720287522.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top