[实用新型]一种显示屏驱动IC的安装结构及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种显示屏驱动IC的安装结构及电子设备。

背景技术

柔性电路板简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。COF即覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性电路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

现有技术中的电子设备，例如智能穿戴产品，为了增大其显示面积，往往采用COF封装形式的驱动IC。因智能穿戴产品的体积胶小，内部空间已压缩到极限状态，将整机厚度减小0.1mm都是极其困难的。现有技术中的显示屏驱动IC在整机中的装配方式如图1所示，显示屏驱动IC安装在显示屏的下方，显示屏驱动IC的厚度一般为0.5mm，其增加了整机的厚度。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种显示屏驱动IC的安装结构，其可有效降低整机厚度。

本实用新型的第二个目的在于提供一种包括上述的显示屏驱动IC的安装结构的电子设备，其可有效降低整机厚度。

为达第一个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种显示屏驱动IC的安装结构，包括机壳，机壳内设置有显示屏，机壳在显示屏的下方设置有第一元器组件，第一元器组件与机壳的侧壁之间设置有柔性电路板，柔性电路板的上端与显示屏电连接，柔性电路板上设置有显示屏驱动IC。

其中，显示屏驱动IC设置于柔性电路板背离机壳的一面。

其中，显示屏驱动IC通过粘胶固定在机壳上，起到保护显示屏驱动IC的作用。

其中，柔性电路板上还设置有触控屏驱动IC。通过将触控屏驱动IC侧放的技术手段，可达到进一步的降低整机厚度的目的。

其中，触控屏驱动IC设置于柔性电路板靠近机壳的一面。

其中，柔性电路板的下端沿水平方向向内折弯于第一元器组件的下方。

其中，柔性电路板上还设置有第二元器组件。通过将第二元器组件侧放的技术手段，可避免第二元器组件占用整机厚度空间，达到进一步降低整机厚度的目的。

其中，第二元器组件设置于柔性电路板背离机壳的一面。

为达第二个目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子设备，包括上述的安装结构。

本实用新型的有益效果：显示屏驱动IC的安装结构包括机壳，机壳内设置有显示屏，机壳在显示屏的下方设置有第一元器组件，第一元器组件与机壳的侧壁之间设置有柔性电路板，柔性电路板上设置有显示屏驱动IC。通过将显示屏驱动IC设置于第一元器组件与机壳的侧壁之间的技术手段，可达到将整机厚度减小一个显示屏驱动IC的厚度的目的。本实用新型的显示屏驱动IC的安装结构，可有效降低整机厚度。

附图说明

图1是现有技术的显示屏驱动IC的安装结构的示意图。

图2是本实用新型实施例的显示屏驱动IC的安装结构的示意图。

附图标记如下：

1-机壳；2-显示屏；3-第一元器组件；4-柔性电路板；5-显示屏驱动IC。

具体实施方式

下面结合图2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图2所示，显示屏驱动IC5的安装结构包括机壳1，机壳1内设置有显示屏2，机壳1在显示屏2的下方设置有第一元器组件3，第一元器组件3与机壳1的侧壁之间设置有柔性电路板4，柔性电路板4的上端与显示屏2电连接，柔性电路板4上设置有显示屏驱动IC5。通过将显示屏驱动IC5设置于第一元器组件3与机壳1的侧壁之间的技术手段，可达到将整机厚度减小一个显示屏驱动IC5的厚度的目的。具体减少的厚度取决于相应的IC规格，一般至少可减少0.5mm。

本实施例中，显示屏驱动IC5设置于柔性电路板4背离机壳1的一面，显示屏驱动IC5通过粘胶固定在机壳1上，起到保护显示屏驱动IC5的作用。

本实施例中，柔性电路板4上还设置有触控屏驱动IC(未图示)。通过将触控屏驱动IC侧放的技术手段，可达到进一步的降低整机厚度的目的。采用ONCELL模式的触控屏也可以采用此种方案，将触控屏驱动IC一同侧放，以减小整机厚度。当然，采用其他模式的触控屏，例如：GFF、GG、G1F等均可以采用此种方案，将触控屏驱动IC一同侧放。

本实施例中，触控屏驱动IC设置于柔性电路板4靠近机壳1的一面，柔性电路板4的下端沿水平方向向内折弯于第一元器组件3的下方。