[实用新型]一种狭小弹体制导电子设备有效
| 申请号: | 201720287147.2 | 申请日: | 2017-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN206739982U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
| 发明(设计)人: | 向广超;胡凯博;侯娟丽 | 申请(专利权)人: | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号: | F41G3/00 | 分类号: | F41G3/00 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心61204 | 代理人: | 刘新琼 |
| 地址: | 710100 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 狭小 弹体 制导 电子设备 | ||
技术领域
本发明属于电子设备的微小型化设计技术领域,是狭小弹体制导电子设备轻小化设计中的一种布局设计,该设计可应用于狭长弹体制导电子设备安装布局设计,从而达到安装可靠便捷,节省空间的目的。
背景技术
随着现代武器系统的技术发展趋势,要求导引头、应答机和引信等弹上制导电子设备更具有微小型化、系列化、多功能化和通用化等特点,其中小型化和微型化是其最突出的特点,是实现系列化、多功能化和通用化的技术基础。弹上制导电子设备的微小型化将显著提升精确制导设备的性能,极大地拓展其应用领域。
由于在狭小弹体内制导电子设备安装空间严重受限,且所处环境条件十分恶劣,对设备的小型化和可靠性均提出了较高要求。在狭小弹体空间内,需要安装完所有必需的功能模块,实现既定的各项性能指标;同时必须满足恶劣的弹载环境条件要求。
通常在狭小型弹体制导设备结构布局设计中,各模块及电路装置(如母板)设计为圆形或近似圆形的结构形式,沿弹体轴向的垂直方向,层叠式排列安装并连接为整体,然后安装在弹体中。这样的结构布局方式易产生各模块及电路板之间的电连接器盲插拔不易,且各模块及电路装置拆卸繁琐,调试维修不便的缺陷。
本发明针对常规的狭小型弹体的制导电子设备结构布局设计的不足之处,提出了一种沿弹体轴向的平行方向,层叠式排列安装并连接为整体的方式,它克服了制导设备通常设计中不足之处,具有安装便捷可靠,拆卸方便,节省空间尺寸,减轻重量的优点。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的目的在于克服通常狭小弹体内制导电子设备结构布局安装的不足,采取了一种集成化的设计思路,对狭小型弹体内制导电子设备结构布局采用沿弹轴的平行方向,层叠式排列安装并连接为整体的设计方法。
技术方案
一种狭小弹体制导电子设备,其特征在于包括外壳套筒、端盖、射频模块、电源单元、数处模块和压板;射频模块、电源单元、数处模块和压板位于外壳套筒内且沿弹体轴向的平行方向,外壳套筒的内壁两侧设计有内凹导轨槽,外壳套筒的一个端口处设有止挡块,射频模块两侧设计有导轨,射频模块通过导轨插入外壳套筒的内凹导轨槽中直至止挡块处,压块安装到射频模块前端上,电源单元和数处模块分别固定在射频模块的上、下两面上;端盖位于外壳套筒的两端,在靠近压板一侧的端盖上安装电连接器作为弹上总体的输入/输出接口及弹内单元模块的交互接口。
在外壳套筒底部设有内凹成拱形的过线槽。
有益效果
本发明提出的一种狭小弹体制导电子设备,具有如下特点:
(1)弹内单元模块采用导轨式插拔安装的方式,具有安装便捷,拆卸方便的优点;
(2)将弹内各单元模块的交互接口设计在端盖上,相互间通过端盖上的连接器实现电气连接,省却了系统母板这一部件的设计,不仅缩小了整机轴向尺寸,而且减轻了重量;
(3)整机外壳拆除方便,内部单元模块可完全暴露出来,便于电路调试中的拆卸与维修;
附图说明
图1本发明弹载应答机结构总体布局示意图
图2本发明弹载应答机结构总体布局示意图(半剖)
图3本发明弹载应答机外壳套筒结构示意图
图4本发明弹载应答机弹内单元模块及附件结构示意图
图5本发明弹载应答机端盖结构示意图
1-外壳套筒、3-端盖、4-射频模块、5-电源单元、6-数处模块、7-压板、8-导轨、9-6xM2.5盘头螺钉、10-平垫圈2.5、11-2.5弹簧垫圈、12-内凹导轨槽、13-止档块、14-3xM3盘头螺钉、15-弹簧垫圈3、16-平垫圈3、17-电连接器、18-6xM2.5沉头螺钉、19-过线槽。
具体实施方式
整个制导设备可分为外壳套筒、弹内单元模块及附件,端盖三部分。其中外壳套筒底部设计有内凹成拱形的过线槽,以便整个弹体中其他电子设备的线缆由此通过。圆形外壳两侧的内壁设计有内凹导轨槽,以实现单元模块的插拔式安装。
弹内单元模块分为射频模块、数据处理模块,电源模块三部分。采取集成化设计方式,将频率综合、发射、接收等系统电路集成在一个单元模块内,称为射频模块。射频模块两侧设计有突起的导轨,可插拔安装于外壳套筒两侧的导轨槽中,射频模块的上下面各有一组安装孔系;将电源模块、数据处理模块使用螺钉分别安装在射频模块的上、下两面并使用螺钉紧固,再将射频模块两侧的导轨插入外壳内侧的导轨槽中,直至外壳套筒的止档块;
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