[实用新型]晶圆旋转机构有效
| 申请号： | 201720286997.0 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206574699U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 葛林五 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201713 上海市青浦区朱家*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转 机构 | ||
1.一种晶圆旋转机构，其特征在于：包括安装座与支撑板，所述安装座与支撑板之间呈垂直设置，所述安装座上设有旋转装置，所述支撑板上设有用于驱动旋转装置的驱动装置，所述旋转装置包括两组PEKK传动轴，所述两组PEKK传动轴成平行安装在安装座上。
2.根据权利要求1所述的晶圆旋转机构，其特征在于：所述安装座上设有用于支撑PEKK传动轴的支撑座，所述支撑座上设有与PEKK传动轴的支撑座配合的PEKK轴承，所述支撑板上设有用于固定PEKK轴承的固定件。
3.根据权利要求2所述的晶圆旋转机构，其特征在于：所述驱动装置包括伺服电机、PEKK传动轴、第一伞状齿轮以及第二伞状齿轮，所述PEKK传动轴的一端与伺服电机连接，另一端连接第一伞状齿轮，所述第一伞状齿轮与第二伞状齿轮配合，所述第二伞状齿轮上设有第一齿轮，所述PEKK传动轴上设有与第一齿轮配合的第二齿轮。
4.根据权利要求3所述的晶圆旋转机构，其特征在于：所述支撑板上设有用于保护伺服电机的电机保护罩，所述电机保护罩上设有用于支撑伺服电机的支撑装置，所述伺服电机与PEKK传动轴之间设有联轴器。
5.根据权利要求4所述的晶圆旋转机构，其特征在于：所述支撑装置包括上板与下板，所述联轴器置于上板与下板之间，所述上板与下板上均与电机保护罩连接，所述上板上设有与伺服电机配合的第一轴承，所述下板上设有与PEKK传动轴配合的第二轴承。
6.根据权利要求5所述的晶圆旋转机构，其特征在于：所述下板与PEKK传动轴之间设有密封垫圈。
7.根据权利要求6所述的晶圆旋转机构，其特征在于：所述支撑板与安装座之间还设有两组支撑肋板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
