[实用新型]一种蓝宝石衬底清洗篮装置有效
| 申请号: | 201720286772.5 | 申请日: | 2017-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN206685353U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
| 发明(设计)人: | 陆昌程;杨华;蔡金荣 | 申请(专利权)人: | 江苏吉星新材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人: | 陈丽君 |
| 地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 蓝宝石 衬底 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种蓝宝石衬底清洗篮装置。
背景技术
蓝宝石(Sapphire)晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能。广泛应用于高亮度LED衬底材料、各种光学元器件、扫描仪窗口材料。
目前蓝宝石作为衬底时,需要蓝宝石清洗篮对其进行清洗。现有技术中,需要对蓝宝石衬底进行酸洗和碱洗,传统的蓝宝石清洗篮分为两种,分别为酸洗用和碱洗用,一方面由于酸碱洗的清洗篮在制作材料上不能通用,另一方面在工艺要求上,清洗篮边角容易残留洗液,混用会产生交叉污染,影响清洗效果,因此并不能混用。
目前市场上的蓝宝石衬底晶舟盒尺寸繁多,一般有2寸、4寸、6寸的规格,对于不同尺寸的蓝宝石衬底晶舟盒,一般采用的清洗篮尺寸也不一致,在清洗时需要不同规格大小的清洗篮,多种类的清洗篮占加工成本较高。不能实现通用,加工效率低下。
实用新型内容
为克服现有技术的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种蓝宝石衬底清洗篮装置,使得晶棒检验时方便简单。
本实用新型解决技术问题采用如下技术方案:
一种蓝宝石衬底清洗篮装置,其特征在于,包括底部横栏、侧板以及端板,所述底部横栏数量为六个,所述侧板数量为两个,所述端板数量为两个;所述两个侧板呈相对设置,所述侧板位于所述底部横栏两侧,所述六个底部横栏呈均匀分布;两个所述端板分别对称设置于所述侧板两端位置,所述端板与侧板相互连接;
所述底部横栏上表面呈斜面倒角结构,所述底部横栏上设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽数量为两个,其截面为方形结构,设置于所述底部横栏两端,所述第二凹槽数量为两个,其截面为方形结构,对称设置于所述底部横栏中间位置,所述第一凹槽与第二凹槽的底面均呈斜面倒角结构,所述第一凹槽与第二凹槽呈相邻设置;
所述侧板呈长方形板体结构,所述侧板顶部设有侧板倒角;所述侧板上设有第一流动孔和第二流动孔,所述第一流动孔数量为3个,呈横向均匀分布在侧板上部位置,所述第一流动孔呈方形,其四周边角呈弧形倒角结构;所述第二流动孔数量为一个,呈横向设置于侧板下部位置,所述第二流动孔位于所述三个第一流动孔下方位置,所述第二流动孔呈长方形,所述第二流动孔底部呈倾斜倒角结构;
所述端板呈方形结构,所述端板顶部设置有U型槽,所述U型槽四周呈弧形倒角结构;所述端板顶部设置端板倒角;每个所述端板上设置有两个挂钩,所述挂钩呈圆柱形,其中一个挂钩上设置有感应器。
上述一种蓝宝石衬底清洗篮装置,其特征在于,所述感应器为无线位移传感器。
上述一种蓝宝石衬底清洗篮装置,其特征在于,所述底部横栏顶部倒角角度与所述底部横栏的第一凹槽与第二凹槽的底面斜面倒角角度一致。
上述一种蓝宝石衬底清洗篮装置,其特征在于,所述底部横栏、侧板以及端板均由聚四氟乙烯PVF材料构成。
上述一种蓝宝石衬底清洗篮装置,其特征在于,所述底部横栏、侧板以及端板之间通过PVF无缝焊接相互连接。
与已有技术相比,本实用新型的有益效果体现在:
采用六根横栏设计,一方面用于固定清洗篮的两边,使得在长时间使用后,而不会产生变形;另一方面在横栏上开设多个多种的凹槽,多个凹槽相互组合适用于摆放不同尺寸的蓝宝石衬底晶舟盒,不同尺寸的蓝宝石衬底晶舟盒可以正好卡合在凹槽内,清洗时不会出现抖动的情况。
底部横栏以及侧板、端板上采用倾斜倒角以及弧形倒角设计,当清洗结束,提篮后附着在横栏、侧板、端板上的清洗液能够随斜面或弧形斜面自动滑落,降低清洗篮上的清洗液残留,避免清洗过程中造成不同槽体间的交叉污染,影响清洗效果。
在侧板上独特设计多种流通孔,并在端板上设置U型槽,一方面保证在清洗过程中清洗液的流动性;另方面保证在超声清洗中,不会阻挡超声波,使得清洗能力的最大化。
在接缝处的焊接同样采用PVF材质进行无缝焊接,一方面保证清洗篮的稳定性,在长时间作业过程中而不会变形;而不采用金属材质是避免被清洗液腐蚀。特殊的PVF材质无臭,无毒,具有高点绝缘性能,高坚韧性,抗老化,耐腐蚀,能够耐-73~+121度,做到耐酸耐碱,首先做到了能够实现酸碱通用的性能。
附图说明
图1为本专利立体图。
图2为本专利俯视图。
图3为本专利主视图。
图4为本专利端板主视图。
图5为本专利侧板立体图。
图6为本专利侧板侧视图。
图7为本专利底部横栏立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





