[实用新型]一种手机壳体喷砂治具及包括其的喷砂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种手机壳体喷砂治具及包括其的喷砂装置。

背景技术

在现有技术中，手机壳体工件的喷砂工艺包括正面喷砂和反面喷砂两道工序。由于要进行反面喷砂，所以增加了一道工序，导致设备、人工和成本相应增加了一倍，而且会增加一次产品的中转，会造成产品磕伤和碰伤，影响喷砂质量。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的第一目的在于提出一种手机壳体喷砂治具。该手机壳体喷砂治具可使正面喷砂和反面喷砂两道工序同时进行，以此提高喷砂效率。本实用新型的第二目的在于提出一种喷砂装置。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出了一种手机壳体喷砂治具，其用于加工一种手机壳体工件，所述手机壳体工件的内端面上设有定位柱，其特征在于，所述手机壳体喷砂治具包括支撑架、第一定位块、第二定位块和夹紧块，所述第一定位块和夹紧块安装在所述支撑架的一端，所述第二定位块安装在所述支撑架的另一端；所述第二定位块和第一定位块的形状为U型且与手机壳体工件的形状相适应，所述第一定位块上设有第一弧形凹部，所述夹紧块设有第二弧形凹部，所述第一弧形凹部和第二弧形凹部用于夹紧所述定位柱。

在本实用新型所提供的手机壳体喷砂治具中，第二定位块和第一定位块的形状设计为U型，以减少第一定位块、第二定位块与手机壳体工件的接触面积，通过第一弧形凹部和第二弧形凹部的夹紧作用对手机壳体工件进行固定。因此，在对工件进行喷砂处理时，除了对手机壳体工件的外端面进行喷砂，还可以对手机壳体工件的不与第一定位块、第二定位块接触的内端面的部分进行喷砂，做到同时对手机壳体工件两面喷砂的操作，提高了喷砂工艺的效率，节省了人工和成本。

优选地，所述第一定位块的上表面和第二定位块的上表面均与所述手机壳体工件的内端面接触，所述第一定位块和第二定位块的侧面形状均与所述手机壳体工件内侧面的形状相适应，所述第一定位块和第二定位块的侧面与所述手机壳体工件内侧面间隙配合。

所述第一定位块和第二定位块的侧面与所述手机壳体工件内侧面间隙配合，即第一定位块与所述手机壳体工件内侧面在配合时存在一定距离，第二定位块与所述手机壳体工件内侧面在配合时也存在一定距离，这样设置既能一定程度上对手机壳体工件进行定位，又有利于手机壳体工件的取放。

优选地，所述支撑架包括：

第一U型臂，所述第一U型臂设置在所述支撑架的一端，所述第一U型臂的形状与第一定位块相适应，所述第一定位块安装在所述第一U型臂上；

第二U型臂，所述第二U型臂设置在所述支撑架的另一端，所述第二U型臂的形状与第二定位块相适应，所述第二定位块安装在所述第二U型臂上；

支撑梁，所述支撑梁的两端分别与第一U型臂、第二U型臂固定。

支撑架的体积过大会影响喷砂的有效面积，使支撑架的形状与定位块（第一定位块和第二定位块）的形状相适应可有效减少支撑架形状对喷砂质量的影响。

优选地，所述支撑架设有凸块，所述凸块上设有槽孔，所述夹紧块的一端设有第二弧形凹部，所述夹紧块的另一端伸入所述槽孔，所述槽孔和夹紧块之间设有复位弹簧，所述复位弹簧用以限制所述夹紧块往远离第一定位块的方向移动。复位弹簧的设置有助于手机壳体喷砂治具固定手机壳体工件。

优选地，所述手机壳体喷砂治具还包括连接板、底座，所述连接板的上表面与所述支撑梁固定连接，所述连接板的下表面与所述底座的上表面固定连接。

优选地，所述连接板的下表面设有T型滑块，所述底座的上表面均设有与所述T型滑块相配合的T型滑槽。T型滑槽和T型滑块的设置可使手机壳体喷砂治具的装配更加稳固更加灵活。

优选地，所述T型滑块和T型滑槽的表面附着有磁性物质，所述T型滑块和T型滑槽可通过磁力连接在一起。

本实用新型另一方面提出了一种喷砂装置，其包括以上所述任意一种手机壳体喷砂治具，还包括若干个喷枪，所述喷枪围绕所述手机壳体喷砂治具设置，所述喷枪的喷射方向与水平面的夹角为50°~80°。

优选地，所述喷砂装置还包括一旋转机构，所述喷砂装置还包括一旋转机构，所述手机壳体喷砂治具的底部设有一转轴，所述旋转机构通过所述转轴与所述手机壳体喷砂治具连接，所述旋转机构用以驱动所述手机壳体喷砂治具绕所述转轴旋转。旋转机构和转轴的设置可使手机壳体喷砂治具360°旋转，有助于对死角区域进行喷砂处理，提高喷砂装置的灵活性的同时提高喷砂质量。

附图说明