[实用新型]一种新型导热软质硅胶片有效
申请号: | 201720284531.7 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN207347479U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 郭志军;黄国伟;涂建军 | 申请(专利权)人: | 苏州鸿凌达电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J175/04;C09J11/04 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 刘君 |
地址: | 江苏省苏州市滨河路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 导热 硅胶 | ||
一种新型导热软质硅胶片,包括第一基层和第二基层,所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面,所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面,所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层,第二基层为硅胶层。所述的导热层的厚度为20‑40um,所述的硅胶层的厚度为0.5‑10mm。
技术领域
本实用新型涉及导热用品技术领域,尤其是涉及一种结构改进的导热软质硅胶片。
背景技术
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、防潮、防腐蚀等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。
现有导热硅胶片导热性能差、绝缘性能差、阻燃性能差、柔性差、弹性低、抗拉强度低、抗撕强度低。且现有的导热硅胶片易于老化,降低了导热硅胶片的使用寿命。
实用新型内容
为了解决以上问题,本实用新型提出一种新型导热软质硅胶片,可代替传统导热硅胶片,该新型导热软质硅胶片导热性能好、绝缘性能好、阻燃性能好、柔性好、弹性好、抗拉强度高、抗撕强度高。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案。
一种新型导热软质硅胶片,包括第一基层和第二基层,所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面,所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面,所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层,第二基层为硅胶层。所述的导热层的厚度为20-40um,所述的硅胶层的厚度为0.5-10mm。
进一步的,如上所述的第一基层为纳米铜颗粒、防氧化颗粒、抗老化颗粒、稳定剂颗粒、抗静电颗粒均匀混合在聚氨酯粘合胶中后,涂布在第二基层的第一外表面形成的。其中纳米铜颗粒占第一基层的质量百分比为30%-60%,防氧化颗粒占第一基层的质量百分比为
2%-3%,抗氧化剂占第一基层的质量百分比为4%-8%,稳定剂颗粒占第一基层的质量百分比为5%-7%,抗静电颗粒占第一基层的质量百分比为3%-5%,剩余成分为聚氨酯粘合胶。进一步优选的,纳米铜颗粒占第一基层的质量百分比为50%-60%,防氧化颗粒占第一基层的质量百分比为2%-2.5%,抗氧化剂占第一基层的质量百分比为4%-5%,稳定剂颗粒占第一基层的质量比为5%-6%,抗静电颗粒占第一基层的质量百分比为4%-5%,剩余成分为聚氨酯粘合胶。
更进一步的,如上所述的第一基层中的纳米铜颗粒的直径为40-100nm,如上所述的第一基层中的防氧化剂颗粒的直径为0.1um-1um,如上所述的第一基层中的抗氧化剂颗粒的直径为0.1um-1um,如上所述的第一基层中的稳定剂颗粒的直径为0.1um-1um,如上所述的抗静电颗粒的直径为0.1um-1um。如上所述 的纳米级别的铜颗粒、微米级别的防氧化颗粒、抗氧化剂、稳定剂颗粒和抗静电颗粒,均匀分散在聚氨酯粘合胶中,使得如上所述的第一基层具有良好的绝缘性性能、阻燃性能和导电导热性能。
进一步的,如上所述的第二基层为软质硅胶层,通过在如上所述的第二基层的第一表面上涂布如上所述的第一基层,利用纳米铜颗粒优秀的导热性能、利用防氧化剂的防止纳米铜氧化的功能、利用抗氧化剂的防止所述的第二基层氧化的特性、利用稳定剂颗粒保持第一基层的分散均匀的性能、以及抗静电颗粒防止静电的功能,弥补了如上所述的第二基层的一些不足,同时结合软质硅胶体本身的优势,实现了本实用新型的导热软质硅胶片导热性能好、绝缘性能好、阻燃性能好、柔性好、弹性好、抗拉强度高、抗撕强度高的优点。
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