[实用新型]一种用于DVR主芯片的导热硅胶片有效
申请号: | 201720283954.7 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN206742224U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 潘世文 | 申请(专利权)人: | 东莞市鑫东欣实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/58;H01L23/467 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)11638 | 代理人: | 刘玉欣 |
地址: | 523400 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 dvr 芯片 导热 硅胶 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种导热元件设备领域,具体为一种用于DVR主芯片的导热硅胶片。
背景技术
DVR,全称为Digital Video Recorder(硬盘录像机),即数字视频录像机,相对于传统的模拟视频录像机,采用硬盘录像,故常常被称为硬盘录像机,也被称为DVR。它是一套进行图像存储处理的计算机系统,具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能,DVR集合了录像机、画面分割器、云台镜头控制、报警控制、网络传输等五种功能于一身,用一台设备就能取代模拟监控系统一大堆设备的功能,是现今的主流产品,而其主芯片目前运用的导热片导热性能差、绝缘性能差、阻燃性能差、防水性能差、柔性差,另外使用时粘接固定复杂,需要借助其他胶水进行粘接,大大的降低了导热硅胶片的效果,难以满足使用者和市场的需求。
因此,需要设计一种用于DVR主芯片的导热硅胶片来解决此类问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,包括保护外壳、防水层、减震缓冲层、散热层、吸热层、可剥离防尘层、导热层、绝缘层、粘贴层、导热金属片、温度传感器、微型PLC控制器、微型电源、温度警报器、散热通风孔和散热金属板,所述保护外壳的内部设有所述防水层,所述防水层的底部设有所述减震缓冲层,所述减震缓冲层的底部设有所述散热层,所述散热层的内部设有所述散热金属板、所述散热通风孔、所述温度传感器、所述微型PLC控制器、所述微型电源和所述温度警报器,所述散热层的底部设有所述吸热层,所述吸热层的底部设有所述导热层,所述导热层的内部设有所述导热金属片,所述导热层的底部设有所述绝缘层,所述绝缘层的底部设有所述粘贴层,所述粘贴层的底部设有所述可剥离防尘层。
进一步的,所述温度传感器、微型电源和温度警报器均与微型PLC控制器电性连接。
进一步的,所述绝缘层和粘贴层均为一种耐高温材质的构件。
进一步的,所述导热层上均匀分布若干个导热金属片。
进一步的,所述吸热层内填充的是一种高吸热材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种用于DVR主芯片的导热硅胶片,多层次设计,防水层、减震缓冲层、吸热层、导热层和散热层的设计,可以大大的提高导热硅胶片的导热和散热效果,增加了器件的使用寿命,温度传感器、微型PLC控制器和温度报警器的配合使用,可以在元件温度过高时发出报警,起到提示的作用,散热通风孔和散热金属板的使用,可以增加导热硅胶片的散热效果,粘接层的设计,更加方便导热硅胶片的安装,更加方便和安全,导热性能更好。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的散热层结构示意图;
图3是本实用新型的导热层结构示意图;
附图标记中:1、保护外壳;2、防水层;3、减震缓冲层;4、散热层;5、吸热层;6、可剥离防尘层;7、导热层;8、绝缘层;9、粘贴层;10、导热金属片;11、温度传感器;12、微型PLC控制器;13、微型电源;14、温度警报器;15、散热通风孔;16、散热金属板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,包括保护外壳1、防水层2、减震缓冲层3、散热层4、吸热层5、可剥离防尘层6、导热层7、绝缘层8、粘贴层9、导热金属片10、温度传感器11、微型PLC控制器12、微型电源13、温度警报器14、散热通风孔15和散热金属板16,保护外壳1的内部设有防水层2,防水层2的底部设有减震缓冲层3,减震缓冲层3的底部设有散热层4,散热层4的内部设有散热金属板16、散热通风孔15、温度传感器11、微型PLC控制器12、微型电源13和温度警报器14,散热层4的底部设有吸热层5,吸热层5的底部设有导热层7,导热层7的内部设有导热金属片10,导热层7的底部设有绝缘层8,绝缘层8的底部设有粘贴层9,粘贴层9的底部设有可剥离防尘层6。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市鑫东欣实业有限公司,未经东莞市鑫东欣实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720283954.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学式指纹感测封装结构
- 下一篇:一种具有散热功能的整流桥芯片