[实用新型]一种超薄脉冲电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，具体涉及一种基于软板工艺的超薄脉冲电容器。

背景技术

电容器是现代民用、国防工业等重要的电子元器件，采用电容存储电荷，通过瞬间触发释放脉冲大电流实现短脉冲放电。电容的基本原理是采用陶瓷介电材料将正负两极隔开，并在两极上存储大量的电荷。目前，常用的电容器主要有两种，有机薄膜电容和陶瓷电容。有机电容存储量大，但是同时体积也较大。其生产流程需要经历卷绕、冷压(或热压)、预编带、喷金、焊接、封装、分选、打标等一系列工艺流程，很多流程依靠人工或者半自动化设备来完成，生产效率低。陶瓷电容属于刚性器件，在变形较大的情况下容易失效、漏电。

实用新型内容

本实用新型的目的在于采用成熟的软板(FPC)制造工艺，设计一种新型超薄脉冲电容器。

一种超薄脉冲电容器，包括交叉叠放在一起的正极板和负极板，其特征在于：

所述正极板和负极板均包括三层结构，分别为FPC基板，以及基板正面的覆铜膜和基板背面的陶瓷介电材料膜；

在正极板和负极板上，均有贯穿覆铜膜、FPC基板和陶瓷介电材料膜的导电通孔；

所有正极板的镀铜膜通过正极板上的导电通孔导通；

所有负极板的镀铜膜通过负极板上的导电通孔导通；

交叉叠放的正极板和负极板的覆铜膜一面均向上，并通过加压键合的方式固连在一起。

更进一步的方案是：所述正极板和负极板的数量相同；

更进一步的方案是：所述导电通孔在位置在镀铜膜的一侧；

更进一步的方案是：所述介电材料与镀铜膜的位置相对应，且介电材料的大小将镀铜膜的相应位置完全覆盖。

更进一步的方案是：所述正极板和负极板的结构完全相同，正极板在FPC基板平面内旋转180°后即呈交叉叠放时负极板的结构。

为了更进一步的说明本实用新型的技术方案，本实用新型还公开了所述超薄脉冲电容器的制备方法，具体包括：

1)在FPC基板正面上通过压合的方式覆一层铜膜形成覆铜膜；

2)在FPC基板背面形成陶瓷介电材料膜，从而完成极板的制作；

3)采用与步骤(1)和(2)完全相同的工艺，完成多个极板的制作；

4)根据需求，将若干正极板和负极板交叉放置，放置过程中，正极板和负极板的镀铜膜均朝上；

5)通过加压键合的方式，将正极板和负极板固连在一起；

6)在正极板上制作导电通孔，将所有正极板的镀铜膜导通；

7)在负极板上制作导电通孔，将所有负极板的镀铜膜导通。

本实用新型的超薄脉冲电容器包括正极板、负极板和导电通孔组成，正极板和负极板均由镀铜膜、聚酰亚胺基片和陶瓷介电材料膜构成。

本实用新型的电容器使用的材料均为常用软板(FPC)基板材料，材料来源广泛。

本实用新型的制造工艺采用软板(FPC)制造工艺，非常适合于批量制造和生产，有利于降低成本和提高产品质量一致性。在制造过程中，通过在聚酰亚胺基板的正反两面分别镀铜膜和陶瓷介电材料膜，形成“铜膜-聚酰亚胺-陶瓷介电材料膜”的片状结构，作为电容器的正极板；将该片状结构在平面内旋转180°后作为电容器的负极(实际上，负极板与正极板的形状完全一样)。将正极和负极交叉叠放在一起，压合并键合成为一体。在压合后，通过导电通孔将所有的正极板并联在一起，同时通过导电通孔将所有的负极板并联在一起，即完成了该电容器的制造。因此，该实用新型涉及的电容器制造非常简单，适合于大批量、低成本生产制造。而且，由于铜膜、聚酰亚胺膜和陶瓷介电材料膜都可以控制在几十um～几百um的厚度，因此，该电容器的总厚度可以控制在亚毫米级别。除此之外，通过增加正极板和负极板的数量，可以提高电容器的容量，大大拓宽了其适用范围。

附图说明

图1为超薄脉冲电容器的断面结构示意图；

图2为正极板的正面示意图；

图3为正极板的背面示意图；

图4为正极板的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。