[实用新型]用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板

权利要求书

1.一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间，所述超薄纳米金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述保护膜层之间；

所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-100um；

所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2-5um；

所述超薄纳米金属层的厚度为90-800nm；

所述保护膜层的厚度为6-60um；

所述低热膨胀系数聚酰亚胺层是指热膨胀系数为4-19ppm/℃的聚酰亚胺层；

所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50-800nm之间的聚酰亚胺层；

所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。

2.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述纳米金属基板是由低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层任一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层所构成的单面纳米金属基板。

3.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述纳米金属基板是由低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层双面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层所构成的双面纳米金属基板。

4.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5-50um，所述超薄纳米金属层的厚度为90-200nm，所述保护膜层的厚度为28-60um，所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的热膨胀系数为4-11ppm/℃，所述粗化聚酰亚胺层是表面粗糙度介于80-400nm之间的聚酰亚胺层。

5.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：构成所述粗化聚酰亚胺层的所述粗糙面的结构是：所述粗化聚酰亚胺层上且与超薄纳米金属层接触的表面形成有粉体粗化层，所述粉体粗化层是由无机物粉体构成的材料层或阻燃性化合物粉体构成的材料层。

6.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述超薄纳米金属层是铜箔层或是铜箔层与其他金属层构成的多层合金金属层，所述其他金属层是指银层、镍层、铬层、钯层、铝层、钛层、铜层、钼层、铟层、铂层和金层中的至少一种，其中，所述铜箔层的厚度为90-150nm，所述其他金属层的每层厚度为5-15nm。

7.根据权利要求6所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述超薄纳米金属层是以下六种结构中的一种：

一、一层结构：由单层铜箔层构成，所述铜箔层的厚度为0.1-0.2um；

二、两层叠构：由铜箔层以及形成于铜箔层任一面的镍层构成，所述铜箔层的厚度为90-150nm，所述镍层的厚度为5-15nm；

三、两层叠构：由铜箔层以及形成于铜箔层任一面的银层构成，所述铜箔层的厚度为90-150nm，所述银层的厚度为5-15nm；

四、三层叠构：由铜箔层以及形成于铜箔层一面的镍层和形成于铜箔层另一面的银层构成，所述铜箔层的厚度为90-150nm，所述镍层和所述银层的厚度各自为5-15nm；

五、三层叠构：由铜箔层以及分别形成于铜箔层两面的镍层构成，所述铜箔层的厚度为90-150nm，两面所述镍层的厚度各自为5-15nm；

六、三层叠构：由铜箔层以及形成于铜箔层一面的铜层和形成于铜箔层另一面的镍层构成，所述铜箔层的厚度为90-150nm，所述铜层和所述镍层的厚度各自为5-15nm。

8.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述保护膜层是载体膜层，所述载体膜层由PET层以及形成于所述PET层的一个表面的低黏着层构成，所述载体膜层通过所述低黏着层贴覆于所述超薄纳米金属层表面，其中，所述PET层的厚度为23-50um，所述低黏着层的厚度为5-10um。

9.根据权利要求1所述的用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：所述保护膜层是干膜层，所述干膜层包括感光树脂层和透光膜层，所述感光树脂层的一面覆盖所述透光膜层且另一面贴覆于所述超薄纳米金属层表面。