[实用新型]一种电子元件散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是一种电子元件散热装置。

背景技术

电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但占用空间量大，且散热效果有限。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子元件散热装置，可与电子元件可拆卸连接，且散热效果非常好。

本实用新型的技术方案为：一种电子元件散热装置，包括电子元件、电路板和散热装置，所述电子元件设于电路板上，所述散热装置分别与电子元件、电路板相贴设置，所述散热装置包括散热上板、散热下板以及连接散热上板和散热下板的连接轴，所述散热下板的一侧端连接有散热出孔，所述散热下板的另一侧端通过销轴连接有“L”型压条，所述散热上板为中空散热上板且中空散热上板的下表面开设有多个散热通孔，所述散热下板为中空散热下板且中空散热下板的上表面开设有多个散热通孔，所述连接轴为中空连接轴且中空连接轴与中空散热上板、中空散热下板相连通，所述散热装置与电路板连接时所述电路板相贴设于散热下板的上表面上且散热下板的“L”型压条压接在电路板上实现散热装置与电路板的紧密连接，所述散热装置与电子元件连接时所述电子元件相贴设于散热上板的下表面。

优选地，所述散热上板为金属散热上板。

优选地，所述散热下板为金属散热下板。

优选地，所述散热出孔上设有鼓风机。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型提供的一种电子元件散热装置，一方面，其电子元件的热量、电路板的热量均可通过散热装置的散热上板、散热下板的通孔传递到散热出孔中，再排出到外界，金属散热上板、散热下板的散热效果非常好；另一方面，散热装置通过“L”型压条与电路板紧密连接，实现了快速地可拆卸连接，使用非常方便，也便于存放和运输。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的平面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

如图1至图2所示，一种电子元件散热装置，包括电子元件1、电路板2和散热装置3，电子元件1设于电路板2上，散热装置3分别与电子元件1、电路板2相贴设置。

具体的，散热装置包括散热上板31、散热下板32以及连接散热上板31和散热下板32的连接轴33。并且散热下板32的一侧端连接有散热出孔35，散热下板32的另一侧端通过销轴36连接有“L”型压条34。在散热出孔35上设有鼓风机37，一方面，可以起到将散热上板31、散热下板32上的热量聚集的作用，再将热量排出到外界；另一方面，鼓风机37同时可以引导电子元件1、电路板2附近的空气对电子元件1、电路板2起到降温作用。

为了更好的散热效果，散热上板31和散热下板32分别为金属散热上板、金属散热下板。

散热上板31为中空散热上板且中空散热上板的下表面开设有多个散热通孔38，散热下板32为中空散热下板且中空散热下板的上表面开设有多个散热通孔38，连接轴33为中空连接轴且中空连接轴与中空散热上板、中空散热下板相连通。

本散热装置3与电路板2连接时电路板2相贴设于散热下板32的上表面上且散热下板32的“L”型压条34压接在电路板2上实现散热装置3与电路板2的紧密连接，本散热装置3与电子元件1连接时电子元件1相贴设于散热上板31的下表面。

本实用新型提供的一种电子元件散热装置，一方面，其电子元件1的热量、电路板2的热量均可通过散热装置3的散热上板31、散热下板32的通孔传递到散热出孔35中，再排出到外界，金属散热上板31、散热下板32的散热效果非常好；另一方面，散热装置3通过“L”型压条34与电路板2紧密连接，实现了快速地可拆卸连接，使用非常方便，也便于存放和运输。

上述的实施例仅为本实用新型的优选实施例，不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此，依本实用新型申请专利范围所作的修改、等同变化、改进等，仍属本实用新型所涵盖的范围。