[实用新型]一种散热结构及虚拟现实产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及虚拟现实技术领域，具体来说涉及一种散热结构及虚拟现实产品。

背景技术

散热问题一直是消费电子产品的常见问题，对于虚拟现实产品来说，因其架构复杂，空间较小，功耗较大，更加受到散热问题的困扰。目前，很多虚拟现实产品的散热结构大多采用屏蔽罩对发热部件进行封装，屏蔽罩与发热部件、屏蔽罩与散热片之间的间隙通过导热垫片填充，发热部件散发出的热量通过风扇与外界进行热交换从而实现散热。发热部件与散热片之间的传导介质多，接触热阻大，不利于虚拟现实产品的散热。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热结构，以解决现有的虚拟现实产品的散热结构散热效果不佳的缺陷。

为此，本实用新型提供了一种散热结构，所述散热结构设置在产品外壳和发热部件之间，所述散热结构包括设置在所述产品外壳上的梯形风道，所述梯形风道外侧设有石墨烯导热片，所述发热部件设置在所述石墨烯导热片上方；还包括设置在所述石墨烯导热片上的导电泡棉，所述导电泡棉设置在所述发热部件的四周，且所述导电泡棉与所述发热部件之间间隔预定距离。

本实用新型还提供了一种虚拟现实产品，所述虚拟现实产品包括如上所述的散热结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提供了一种散热结构及虚拟现实产品，散热结构设置在产品外壳和发热部件之间，散热结构包括设置在产品外壳上的梯形风道，梯形风道外侧设有石墨烯导热片，发热部件设置在石墨烯导热片上方；还包括设置在石墨烯导热片上的导电泡棉，导电泡棉设置在发热部件的四周，且导电泡棉与发热部件之间间隔预定距离。发热部件设置在石墨烯导热片上方，石墨烯导热片具有极高的导热率和辐射系数，可以将发热部件产生的热量快速的传递到梯形风道。通过梯形风道可以将热量传递到产品外部，梯形风道在自然冷却状态下依靠自然对流散热；梯形风道的下方为入风口，上方为出风口，梯形风道外部的空气沿着梯形风道的下方流动到上方；梯形风道具有垂直坡度，根据烟囱效应，空气沿着梯形风道向上流动时，空气被加热，通过温度差会形成空气对流加强的现象，使得空气沿着梯形风道可以很快的进行扩散，从而可以将梯形风道的热量快速的扩散排出。此外，散热结构避免使用散热孔进行散热，且依靠梯形风道可以实现产品腔体的密封，从而可以实现有效的防尘作用。散热结构使用导电泡棉代替了现有的散热结构使用的屏蔽罩，可以减少产品的重量，导电泡棉通过被压缩起到密封发热部件防电磁干扰和人体静电的作用，另一方面导热泡棉不参与热量传导，减少了散热结构的热阻，起到了优化散热的作用。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型散热结构的一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型散热结构的梯形风道的一种实施例的结构示意图；

图3是本实用新型散热结构的梯形风道的一种实施例的结构示意图；

图4是本实用新型散热结构的部分结构示意图；

图5是本实用新型散热结构的导热泡棉压缩前后结构示意图；

图6是本实用新型虚拟现实产品的一种实施例的结构示意图；

图7是本实用新型虚拟现实产品的一种实施例的结构分解图。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1-图5所示，本实施例的散热结构设置在产品外壳60和发热部件30之间，散热结构包括设置在产品外壳60上的梯形风道10，梯形风道10外侧设有石墨烯导热片20；发热部件30设置在石墨烯导热片20上方；还包括设置在石墨烯导热片20上的导电泡棉40，导电泡棉40设置在发热部件30的四周，且导电泡棉40与发热部件30之间间隔预定距离。该预定距离可以依设计而定，例如0.1mm，0.5mm等等。

其中，发热部件30可以是主芯片或者电源芯片等散发热量的结构。