[实用新型]一种全贴合手机产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，具体涉及一种全贴合手机产品。

背景技术

如图1所示，现有的全贴合手机产品一般包括前壳1a、全贴合触显集成模组2a和玻璃盖板3a，所述玻璃盖板3a包括视窗区9a和丝印区10a，所述前壳1a包括框体4a，所述全贴合触显集成模组2a和玻璃盖板3a设置在框体4a内，且玻璃盖板3a位于全贴合触显集成模组2a之前，所述全贴合触显集成模组2a一端的触控FPC5a上通常设有按键FPC6a，所述前壳1a的框体4a内靠近触控FPC5a的一端通常还设有一挡板7a，由于触控FPC5a与挡板7a之间存在一层按键FPC6a的高度，需要在挡板7a上做避让设计以使按键FPC6a能够贴合在玻璃盖板3a上以保证按键FPC6a的灵敏度，所述全贴合触显集成模组2a还要通过点液态胶与前壳粘合固定。

但是现有的全贴合手机产品存在以下技术问题：由于触控FPC5a上存在一层按键FPC6a的厚度，需要在前壳1a的挡板7a处做避让设计，使得整机强度降低，而且这种避让设计加上液态胶成型时的不规则均会使得前壳、全贴合触显集成模组2a和玻璃盖板3a之间存在间隙难以紧密贴合，另外全贴合触显集成模组2a与前壳1a挡板7a处的粘合面积也减小了，以上这些因素均不利于防水防尘。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可提高整机强度、且防水防尘效果较好的全贴合手机产品。

本实用新型的技术解决方案是：一种全贴合手机产品，包括前壳、全贴合触显集成模组和玻璃盖板，所述前壳包括框体，所述全贴合触显集成模组和玻璃盖板设置在框体内，且玻璃盖板位于全贴合触显集成模组之前，所述全贴合触显集成模组一端的触控FPC上设有按键FPC，其特征在于：所述玻璃盖板靠近触控FPC一侧的丝印区除按键FPC所在的位置外均设有固态防水胶，用于填补按键FPC的高度差。

采用上述结构后，本实用新型具有以下优点：

本实用新型全贴合手机产品无需在前壳的框体内设置挡板，而是在玻璃盖板靠近触控FPC一侧的丝印区设置固态防水胶，用于填补按键FPC的高度差，将固态防水胶远离玻璃盖板的一侧直接与全贴合触显集成模组粘合后，由于固态防水胶具有一定的流动性，可以填补前壳、玻璃盖板与全贴合触显集成模组之间存在的间隙，并且固态防水胶相比液态防水胶稳定性、粘合性和均匀度均更好，从而可实现前壳、玻璃盖板与全贴合触显集成模组的无缝连接，不仅整机强度提高，而且省掉了客户的后续点胶程序，并且固态防水胶几乎覆盖了整个丝印区的大部分区域，不仅起到了防水防尘的效果，而且对丝印区具有保护作用，可防止在单独运输玻璃盖板3时丝印区掉漆。

作为优选，所述固态防水胶均匀分布且高度一致。该设置可使前壳、玻璃盖板与全贴合触显集成模组之间的连接更加紧密，防水防尘效果更好。

附图说明：

图1为现有全贴合手机产品的爆炸图；

图2为本实用新型全贴合手机产品沿主视方向的爆炸图；

图3为本实用新型全贴合手机产品的侧视图；

图4为图3中A处的局部放大示意图；

现有技术图中：1a-前壳，2a-全贴合触显集成模组，3a-玻璃盖板，4a-框体，5a-触控FPC，6a-按键FPC，7a-挡板；

本实用新型图中：1-前壳，2-全贴合触显集成模组，3-玻璃盖板，4-框体，5-触控FPC，6-按键FPC，7-丝印区，8-固态防水胶，H-按键FPC的高度差。

具体实施方式

下面结合附图，并结合实施例对本实用新型做进一步的说明。

实施例：

一种全贴合手机产品，包括前壳1、全贴合触显集成模组2和玻璃盖板3，所述前壳1包括框体4，所述全贴合触显集成模组2和玻璃盖板3设置在框体4内，且玻璃盖板3位于全贴合触显集成模组2之前，所述全贴合触显集成模组2一端的触控FPC5上设有按键FPC6，所述玻璃盖板3靠近触控FPC5一侧的丝印区7除按键FPC6所在的位置外均设有固态防水胶8，用于填补按键FPC6的高度差H。