[实用新型]一种QSFP28IR光通信模块壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种QSFP28IR光通信模块壳体。

背景技术

QSFP28IR光通信模块具有“热插拔”的特性，即在不关断电源的情况下，模块即可以与设备连接或断开。由于光通信模块在使用时经常需要进行插拔动作，因此通常要求模块自带一种解锁装置，使模块能够顺利地从设备上的安装笼子里脱出。目前，一般用于光纤插拔型连接方式的解锁装置必须先拔出光纤连接器才能解锁，这样光纤连接器的使用非常频繁时，会缩短光纤连接器的使用寿命，并且通常的解锁装置其结构件较多，组装繁琐，生产成本高，故障率较高。

随着光模块的传输速率不断提高，尤其是10G以上高传输速率的光收发模块特别容易产生超标的EMI(电磁干扰)。解决EMI有效的方法是电磁屏蔽。电磁屏蔽是利用屏蔽体对电磁波产生衰减作用，从而减少电磁波造成的干扰或伤害。用作屏蔽的材料分为高导电率材料和高磁导率材料。其中导电材料的屏蔽原理是利用其在电磁波的作用下将产生较大的感应电流，这些电流将会削弱电磁波的通过，屏蔽模块内部的电子元件所产生的高频电磁波不至于影响外部设备或人体安全。对于导体材料的电磁屏蔽，用整体金属外壳来实现是效果最好的，但实际应用中，由于装配需要和加工精度问题，模块底座与外盖、光器件适配器与底座之间不可避免会出现间隙，形成导电不连续空间，从而大大影响整个光模块外壳的电磁屏蔽效果。因此为了提高光模块外壳结构的电磁屏蔽效能，设计上需要尽可能的消除模块内部以及模块与设备上的安装笼子之间的间隙。

实用新型内容

本实用新型提供了一种QSFP28IR光通信模块壳体，该壳体零件数量少，容易组装、操作便捷、可靠性高、成本低廉、电磁屏蔽效果好。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种QSFP28IR光通信模块壳体，包括用于固定安装QSFP28IR模块电子器件的底座，所述底座上设有用于将QSFP28IR模块电子器件密封的外壳，所述底座的一端设有用于将底座进行自动解锁的解锁装置，所述外壳与解锁装置的连接处具有一间隙，所述间隙处设有密封弹片。

作为优选，所述解锁装置包括解锁片、弹性元件，所述底座的两侧壁外侧各设有一滑动槽，所述解锁片与滑动槽相配合，所述解锁片上设有与弹性元件相连接的卡头。

作为优选，所述底座的两侧壁于内侧设有一凹槽，所述凹槽设置在滑动槽的前部，所述弹性元件安装在凹槽内。

作为优选，所述解锁装置还包括一拉环，所述拉环设置在解锁片的前端与解锁片固定连接。

作为优选，所述底座前端的两侧设有用于装配外壳的卡槽，所述底座的尾部设有用于装配外壳的第一螺丝孔。

作为优选，所述底座两侧的内壁上设有限位凸台。

作为优选，所述外壳前端的两侧有用于与卡槽相配合的卡钩，外壳中部两侧有两个对解锁片进行限位的滑动凹槽，所述外壳尾部设有与第一螺丝孔相配合的第二螺丝孔。

作为优选，所述解锁片前端两侧设有用于与凹槽相配合的卡爪,解锁片解锁部位处有局部凹位，所述解锁片与拉环结合部位设有直槽孔。

作为优选，所述解锁片和拉环为一体化注塑成型结构。

作为优选，所述密封弹片为四面包围结构，四周有具有弹性的手指形状结构，所述密封弹片的两侧分别有一个倒扣折弯结构，所述密封弹片与外壳相接触的一端向内侧弯曲一定弧度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在所述外壳与解锁装置的间隙处设有密封弹片，使得安装模块的底座与外盖、光器件与底座之间的间隙被密封弹片所密封，这样就消除了模块内部以及模块与设备上的安装笼子之间的间隙，形成了导电连续空间，从而大大提高了整个光模块外壳的电磁屏蔽效果，从而保持模块整体良好的电连接，起到屏蔽EMI的作用。

2、本实用新型所述底座上安装解锁装置，该解锁装置结构零件少，组装容易，成本低廉，拉环装配简单，性能可靠稳定，并且拉环有自动复位功能，无需人工恢复。还可以在不拔光纤连接器的情况下解锁，有效延长光纤连接器的寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体的分解示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述底座的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述外盖的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述解锁装置的结构示意图；