[实用新型]一种高阻值金属箔电阻器

权利要求书

1.一种高阻值金属箔电阻器，包括封装外壳（1）、壳体盖（5）、外引线（7），其特征在于，所述封装外壳（1）内部设置有芯片（2），芯片（2）包括曲折迂回设置的电阻栅条（21），电阻栅条（21）的折弯相交处设置有圆角过渡结构，芯片（2）正面的一端对称焊接有内引线（4），内引线（4）由芯片（2）正面折弯贴合到芯片（2）背面，芯片（2）下端设置有垫圈（3），垫圈（3）下端设置有壳体盖（5），壳体盖（5）内设置有连接装置（6），连接装置（6）的上端与内引线（4）相连，连接装置（6）的下端与外引线（7）相配合，并采用拆卸连接方式连接。

2.根据权利要求1所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述连接装置（6）包括外壳（62），外壳（62）的内壁上设置有内螺纹层（63），外壳（62）的顶端设置有金属片（61）。

3.根据权利要求2所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述金属片（61）的上端与内引线（4）焊接固定，金属片（61）的下端与外引线（7）接触连接。

4.根据权利要求1或3所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述外引线（7）的上部设置有外螺纹段（71）。

5.根据权利要求4所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述外螺纹段（71）与连接装置（6）相配合。

6.根据权利要求2所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述外壳（62）顶端的中心设置有通孔，通孔的直径与内引线（4）下端直径相配合。

7.根据权利要求2或6所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述外壳（62）的外壁与壳体盖（5）固定连接。

8.根据权利要求1所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述壳体盖（5）的左右两端对称设置有下端开口的盲孔，盲孔内设置有连接装置（6）。