[实用新型]一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板有效
| 申请号： | 201720266593.5 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206525024U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李勇;胡学平 | 申请（专利权）人： | 成都多吉昌新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/18;B32B7/12;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 杨保刚,赵宇 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 埋容埋阻 可挠性覆铜基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，包括PI层(1)，PI层(1)两面均涂布有胶粘剂(2)，胶粘剂(2)由TPI胶和介电填料混合而成，PI层(1)的一侧的胶粘剂(2)表面或PI层(1)的两侧的胶粘剂(2)表面涂布有电阻层(3)，PI层(1)的一侧的最外层或PI层(1)的两侧的最外层压合有铜箔层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，PI层(1)的两侧的最外层均压合有铜箔层(4)。
3.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，仅PI层(1)的单侧的胶粘剂(2)表面涂布电阻层(3)，仅电阻层(3)表面压合有铜箔层(4)。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，所述介电填料为二氧化硅颗粒和碳酸钡颗粒的一种。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，所述电阻层(3)的材料NiP合金层。
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