[实用新型]一种折角增强的新型端子有效

专利信息
申请号: 201720266085.7 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN206697624U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 余厚国 申请(专利权)人: 苏州木星电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 增强 新型 端子
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及端子领域,特别涉及一种折角增强的新型端子。

背景技术

端子,其主要用于传递信号和导电,起到连接导通的作用。结合图1,有许多端子产品类似图1中的结构,存在有90°折弯的。折弯后,端子中的角度A和角度B因为各种原因不稳定,从而影响端子的尺寸。同时由于端子由平薄的卷材冲切折弯而成,卷材的厚度不足1mm,因此折弯处很容易受力变形,与外壳进行安装时,也不容易定位。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种折角增强的新型端子,采用U形支撑框,解决了传统折弯型端子折角易变形,角度不稳定,安装定位不好的问题。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种折角增强的新型端子,包括端子本体、U形支撑框;所述端子本体和U形支撑框由铜质卷材一体冲切折弯而成;所述端子本体呈Z形,分为第一水平段、垂直段和第二水平段;所述第一水平段、垂直段和第二水平段依次连接,相邻段的折角都为90°;所述第二水平段位于所述第一水平段的上方;所述U形支撑框由板材折弯而成,分为第一U形支撑框和第二U形支撑框;所述第一U形支撑框与所述第一水平段一侧连接,位于所述第一水平段上方;所述第二U形支撑框与所述第二水平段一侧连接,位于所述第二水平段下方;所述第一U形支撑框和第二U形支撑框的开口指向所述垂直段,分别位于所述垂直段的两侧。

作为本实用新型的一种优选方案,所述垂直段的两边设置有加强筋。

作为本实用新型的一种优选方案,所述第一U形支撑框和第二U形支撑框的高度与所述垂直段的高度相同。

作为本实用新型的一种优选方案,所述端子本体的厚度为0.25-0.45mm。

通过上述技术方案,本实用新型技术方案的有益效果是:本实用新型结构合理,通过铜质卷材一体冲切折弯而成,生产加工简单,制造成本低,使用U形支撑框可有效降低折弯处受理,保证折角的角度,使端子结构稳定,不易变形;同时与外壳进行装配时,可以在U形支撑框对应设置设置定位柱,定位柱穿入U形支撑框,实现定位,安装方便,不易松动移位。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有折弯型端子的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型的展开图。

图4为本实用新型的一种优选方案的结构示意图。

图5为图4结构的展开图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称:

1.第一水平段 2.垂直段 3.第二水平段

4.第一U形支撑框 5.第二U形支撑框 6.加强筋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例

结合图2至图5,本实用新型为一种折角增强的新型端子,包括端子本体、U形支撑框。端子本体和U形支撑框由铜质卷材通过冲压机和模具一体冲切折弯而成。端子本体的厚度优选为0.25-0.45mm。结合图2、图3,端子本体呈Z形,分为第一水平段1、垂直段2和第二水平段3。第一水平段1、垂直段2和第二水平段3依次连接,相邻段的折角都为90°。第二水平段3位于第一水平段1的上方。由于端子本体厚度很薄,折弯处拐角应力集中,易导致折角变形,而增加端子本体的厚度的话,一方面生产成本大大增加,同时加工的难度也随之提高。本实用新型在不改变端子本体厚度的基础上,使用U形支撑框,降低折角处的应力。U形支撑框由板材折弯而成,分为第一U形支撑框4和第二U形支撑框5;第一U形支撑框4与第一水平段1一侧连接,位于第一水平段1上方;第二U形支撑框5与第二水平段3一侧连接,位于第二水平段3下方;第一U形支撑框4和第二U形支撑框5的开口指向垂直段2,分别位于垂直段2的两侧。第一U形支撑框4和第二U形支撑框5的高度最好与垂直段2的高度相同。结合图3,本实用新型可以由整体片材加工而成,生产过程简单,成本低。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州木星电子有限公司,未经苏州木星电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720266085.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top