[实用新型]铝箔补强板

说明书

技术领域

本实用新型属于补强板技术领域，具体涉及一种铝箔补强板。

背景技术

补强板又叫加强板、增强板、支撑板、保强板或加强筋。补强板主要用在建筑，石油管道，机工设备，电子产品等。而在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用，如将补强板贴于FFC上，解决FFC线卷翘的问题，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。

专利FPC专用补强板(公告号CN203027593U)公开了一种FPC专用补强板，包括基材，所述基材一侧依次贴覆有胶层、离型层，所述胶层厚度为25μm-100μm，所述离型层厚度为15μm-50μm。该专利提供的补强板也是一种普遍应用于FFC线的补强板，为了加强FFC线信号传递的效果，往往需要在FFC线贴有补强板后，再在补强板上贴覆铝箔，由于FFC线的结构比较精细，多次操作容易对FFC线造成破坏，因此需要一种贴有铝箔的补强板，防止因多次操作而对FFC造成破坏，此外由于补强板与FFC线为表面粘接，因此当粘接用的胶失效时，容易造成补强板的脱落。

为解决上述问题，本实用新型提供一种铝箔补强板。

实用新型内容

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述主体表面涂覆有铝箔层。

优选的，所述树脂层采用的是环氧树脂层，所述环氧树脂层具有较高的导电系数，辅助FFC线传导信号。

优选的，所述铝箔层与所述主体之间设有热熔胶胶粘层，所述热熔胶胶粘层使所述铝箔层与所述主体紧密粘接。

优选的，所述铝箔层、所述热熔胶胶粘层和所述主体通过热压工艺紧密粘结。

优选的，所述热熔胶胶粘层采用的是电子胶粘剂，所述电子胶粘剂除了具有胶粘剂的基本性能，还具有良好的导电性。

通过采用上述技术方案本实用新型的有益效果是：可以起到屏蔽与吸收外杂讯；贴覆有铝箔层，具有抗干扰和导杂讯的作用；此外采用了环氧树脂层和电子胶粘剂，提高了FFC线的性能；所述FFC的端部通过插入所述插接缝与本实用新型连接，即使本实用新型与所述FFC之间发生松动，本实用新型也不会脱落。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构示意图，

图中的标记为：1、主体；2、插接缝；3、树脂层；4、铝箔层；5、热熔胶胶粘层。

具体实施方式

如图1所示，一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述主体表面涂覆有铝箔层。

如图1所示，一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述主体表面涂覆有铝箔层；所述树脂层采用的是环氧树脂层。

如图1所示，一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述主体表面涂覆有铝箔层；所述铝箔层与所述主体之间设有热熔胶胶粘层。

如图1所示，一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述主体表面涂覆有铝箔层；所述铝箔层与所述主体之间设有热熔胶胶粘层，所述铝箔层、所述热熔胶胶粘层和所述主体通过热压工艺紧密粘结。

如图1所示，一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述主体表面涂覆有铝箔层；所述铝箔层与所述主体之间设有热熔胶胶粘层；所述热熔胶胶粘层采用的是电子胶粘剂。

如图1所示，一种铝箔补强板，包括主体，所述主体的材质为PET，所述主体上设有一插接缝，所述插接缝表面覆有树脂层，所述树脂层采用的是环氧树脂层；所述主体表面涂覆有铝箔层；所述铝箔层与所述主体之间设有热熔胶胶粘层，所述铝箔层、所述热熔胶胶粘层和所述主体通过热压工艺紧密粘结；所述热熔胶胶粘层采用的是电子胶粘剂。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。