[实用新型]散热基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热基座，尤指利用喷砂处理方式产生有粗糙表面的基座，提升基座与晶片的密着度以及基座的散热能力。

背景技术

按，一般半导体制造厂所生产的晶片(Chip)必须进行封装才能使用，由于晶片在使用时会产生热能，因此晶片会以散热胶(例如银胶)粘合于金属制的基座上，利用散热胶将晶片产生的热能传导至基座，避免晶片因温度过高而让使用寿命降低，然而，此种利用金属制基座供晶片粘合定位的方式，具有下列缺失：

(一)基座为金属制，因此其表面较为光滑，散热胶与基座的粘着度相对的较差，导致晶片不易定位于基座上，以及降低基座的导热与散热能力，且在灌注封装料时可能会导致晶片由基座上脱落。

(二)半导体制造厂会以雷射或印刷方式，将其商标或产品型号、规格，印于基座未被晶片遮蔽的表面，同样的，会因基座表面较为光滑导致打印图样容易产生脱落。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

本实用新型的主要目的乃在于，提供一种散热基座，解决现有技术中存在的上述技术问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热基座，该基座是以金属材质所制成，其具有第一表面以及相反于第一表面的第二表面，其特征在于：第一表面是以喷砂处理形成粗糙的表面，基座的第一表面上凹设有容置槽。

所述的散热基板，该基座是以板材以冲压方式一体成形所制成，且该板材的表面以喷砂处理形成有粗糙的表面。

本实用新型的优点在于，利用喷砂处理使基座表面粗糙化，提高散热胶与基座密着度，让晶片可稳固的粘着于基座，且由于密着度的提升，使晶片于使用时所产生的热能，能快速的传导至基座进行散热。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型供晶片粘着的剖视图。

图3是本实用新型的制造示意图。

附图标记说明：1-基座；11-第一表面；12-第二表面；13-容置槽；2-导热胶；3-晶片；4-板材；5-冲压装置；6-喷砂装置。

具体实施方式

请参阅图1所示，由图中可清楚看出，该基座1系以金属材质所制成，其具有第一表面11以及相反于第一表面11的第二表面12，第一表面11系以喷砂处理形成粗糙的表面，基座1系于第一表面11上凹设有容置槽13。

请参阅图1与图2所示，由图中可清楚看出，当晶片3与基板1粘着固定时，系将导热胶2涂布于基座1的容置槽13内，以及将晶片3粘着于导热胶2，使晶片3固定于容置槽13底面，由于第一表面11为粗糙的表面，因此，增加了容置槽13与导热胶2的接触面积，提高散热胶2与基座1的密着度，让晶片2可稳固的粘着于基座1，且因基座1整个第一表面11都粗糙化，让制造厂商可将其商标或产品型号、规格，印于基座1未被晶片2遮蔽的表面处，让打印图样不容易发生脱落的情形。

请参阅图1与图3所示，由图中可清楚看出，当基座1于制造时，系利用整卷的板材4持续朝向冲压装置5输送，让板材4以冲压方式一体成形制成基座1，且板材4在输送的过程中，其表面是先以喷砂装置6处理形成粗糙的表面。