[实用新型]一种电子元器件散热装置有效

专利信息
申请号: 201720258277.3 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN206517736U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 张海蓉 申请(专利权)人: 贵州师范学院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 550018 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件散热装置,包括进水室(12)和收水室(1),其特征在于:所述收水室(1)的下端连接有固定支脚(3),所述收水室(1)与固定支脚(3)之间固定连接有升降按钮(2),所述进水室(12)与收水室(1)的顶端栓接有散热风箱(4),所述散热风箱(4)的前后两侧开有进风口(5),所述散热风箱(4)的中部开有散热室(14),所述散热室(14)内栓接有散热风扇(13),所述散热室(14)之间卡接有间隔板(15),所述收水室(1)与进水室(12)的中部卡接有散热片(7),所述散热片(7)的上下两侧固定有冷凝管(6),所述进水室(12)的内部栓接有微型水泵(10),所述进水室(12)的外壁卡接有水盖(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述固定支脚(3)共设置有两个,所述固定支脚(3)与升降按钮(2)互相配合,所述固定支脚(3)为升降结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述散热风扇(13)共设置有三个,且散热风扇(13)等距分布于散热室(14)中。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述散热室(14)底端开有均匀的排风口,且散热室(14)的底端正对于冷凝管(6)的上表面,所述散热室(14)上部为密封结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述冷凝管(6)共设置有两层,且冷凝管(6)之间的间距相等,所述冷凝管(6)上靠近散热风箱(4)的一端与进水室(12)中的微型水泵(10)连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述冷凝管(6)的两端与进水室(12)和收水室(1)之间连通。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述收水室(1)与进水室(12)的底端固定有导热片(8),所述导热片(8)的材质为铜。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述冷凝管(6)之间卡接有散热纸带(9),所述散热纸带(9)的表面镀有锡箔,所述散热纸带(9)与冷凝管(6)之间交替排列。

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