[实用新型]一种可移除式微型屏蔽框

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种可移除式微型屏蔽框。

背景技术

电子产品为防止电磁干扰，都需要将电子元器件用屏蔽罩来屏蔽。为方便维修屏蔽罩内部电子元器件，屏蔽罩通常由屏蔽框和盖子两个部分构成，盖子通过胶粘等方式覆盖在屏蔽框表面中空区域。

屏蔽框需要SMT到电路板上，因此现有的屏蔽框上通常设有方便SMT的可移除的吸取部。为减少屏蔽罩的体积，一般来说，屏蔽罩的高度只会比屏蔽罩内的电子元器件高一点点，保证电子元器件不接触屏蔽罩就可。

但由于吸取部与屏蔽框上表面平齐(吸取部与电子元器件之间的间距很小)，在SMT的过程中，时常会导致屏蔽罩内的电子元器件短路。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可移除式微型屏蔽框，在SMT该屏蔽框时，不会出现屏蔽框内电子元器件短路的情况。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种可移除式微型屏蔽框，包括框体和吸取部，所述吸取部的一侧与框体通过抬高部连接，抬高部与框体的连接处设有预切槽，吸取部的上表面比框体的上表面高；吸取部上与抬高部相对的一侧设有凸包。

进一步的，抬高部包括依次相连的第一水平部、倾斜部和第二水平部，第一水平部通过预切槽与框体相连，第二水平部与吸取部相连。

进一步的，吸取部上表面与框体上表面的高度差不小于吸取部的厚度。

进一步的，沿屏蔽框高度方向进行投影，吸取部的面积占框体顶部中空区域面积的70％以上。

进一步的，抬高部与框体的连接处的上表面和下表面分别设有一道预切槽。

进一步的，所述凸包的形状为1/4球面。

本实用新型的有益效果在于：吸取部与框体通过抬高部相连，增大了吸取部与屏蔽框内电子元器件的高度差，从而避免SMT屏蔽框的过程中，吸取部与电子元器件接触，导致屏蔽框内电子元器件短路的情况；设置预切槽和凸包，方便后续将吸取部和抬高部移除。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的微型屏蔽框的整体结构的示意图；

图2为图1中细节A的放大图；

图3为本实用新型实施例一的微型屏蔽框的俯视图；

图4为本实用新型实施例一的微型屏蔽框的正视图；

标号说明：

1、框体；

2、吸取部；

3、抬高部；

4、预切槽；

5、凸包。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置抬高部将吸取部抬高，增大了吸取部与电子元器件的高度差，从而避免在SMT的过程中吸取部与电子元器件接触导致电子元器件短路。

请参照图1至图4，一种可移除式微型屏蔽框，包括框体1和吸取部2，所述吸取部2的一侧与框体1通过抬高部3连接，抬高部3与框体1的连接处设有预切槽4，吸取部2的上表面比框体1的上表面高；吸取部2上与抬高部3相对的一侧设有凸包5。

本实用新型的结构原理简述如下：设置抬高部将吸取部抬高，增大吸取部与待屏蔽的电子元器件之间的间距，从而避免SMT吸取、焊接屏蔽框时，吸取部与电子元器件直接接触，引发电子元器件的损坏及短路。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：吸取部与框体通过抬高部相连，增大了吸取部与屏蔽框内电子元器件的高度差，从而避免SMT屏蔽框的过程中，吸取部与电子元器件接触，导致屏蔽框内电子元器件短路的情况；设置预切槽和凸包，方便后续将吸取部和抬高部移除。

进一步的，抬高部3包括依次相连的第一水平部、倾斜部和第二水平部，第一水平部通过预切槽4与框体1相连，第二水平部与吸取部2相连。

由上述描述可知，抬高部结构简单，加工方便。

进一步的，吸取部2上表面与框体1上表面的高度差不小于吸取部2的厚度。

由上述描述可知，吸取部与屏蔽框内的电子元器件具有足够的高度差。

进一步的，沿屏蔽框高度方向进行投影，吸取部2的面积占框体1顶部中空区域面积的70％以上。

由上述描述可知，由于本实用新型的提供的是一种微型屏蔽框，其顶部面积很小，而SMT时吸取部足够大才能被稳定的吸取，所以，限定吸取部的面积大于框体顶部中空区域面积的70％。

进一步的，抬高部3与框体1的连接处的上表面和下表面分别设有一道预切槽4。