[实用新型]检测光路及用于安装检测光路的安装支架有效
申请号: | 201720252472.5 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN207183213U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 李文;韦孟锑;丁治祥;郑余;王美;黄浩;桑俞 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 用于 安装 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种检测光路及用于安装检测光路的安装支架,属于光伏检测设备领域。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,需要先将硅棒切割成硅片,然后对硅片清洗,清洗完成后需要对硅片进行检测,一般是将硅片放在输送装置上,检测装置设置在输送装置两侧,逐步对硅片表面的脏污、隐裂、边缘缺陷、翘曲度等情况进行检测。
对于硅片检测的时候,传统的检测方式只能检测单个面,这种检测方式检测效率低,检测不全面,因此,需要提供一种检测光路及与之适应的用于安装检测光路的安装支架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种检测光路,能够同时实现硅片多方向的检测。同时提供一种用于安装检测光路的安装支架,能够适应上述检测光路,且能够实现上述检测光路的调整。
根据本实用新型的第一方面,提供了一种检测光路,该检测光路包括检测通道、光源、反射装置、图像采集处理装置,其中:检测通道被配置为安置待检测的硅片;光源设置在检测通道的侧边,光源被配置为向检测通道所安置的硅片位置发射光线;反射装置设置在检测通道与光源之间,反射装置被配置为将检测通道所安置的硅片所反射出来的光线反射到图像采集处理装置上,硅片所反射出来的光线是硅片对接收到的光源发射的光线反射得到的光线;图像采集处理装置设置在检测通道的侧边,图像采集处理装置被配置为将反射装置反射出来的光线成像采集处理。
通过设置在检测通道侧边的光源提供用于检测硅片的光线,通过反射装置的设置可以实现将电池片不同的面反射出来的光线反射到图像采集处理装置上,从而实现了同时硅片多方向检测。
进一步地,光源包括安装在检测通道的上方的上光源、安装在检测通道下方的下光源及安装在检测通道侧边的侧光源。
进一步地,反射装置包括上反射装置与下反射装置,上反射装置设置在上光源与检测通道之间,下反射装置设置在下光源与检测通道之间。
进一步地,上反射装置包括第一直角三棱镜,下反射装置包括第二直角三棱镜。
进一步地,第一直角三棱镜的第一直角面平行于检测通道所在的平面,第一直角三棱镜的第二直角面靠近图像采集处理装置设置;
第二直角三棱镜的第一直角面平行于检测通道所在的平面,第二直角三棱镜的第二直角面靠近图像采集处理装置设置。
进一步地,图像采集处理装置为相机。
根据本实用新型的第二方面,还提供了一种用于安装检测光路的安装支架,该安装支架包括上述的检测光路以及用于安装检测光路中反射装置的支撑架。
通过支撑架的设置不仅实现了适应上述检测光路,且实现了上述检测光路的调整。
所述安装支架包括如权利要求1所述的检测光路以及用于安装所述检测光路中反射装置的支撑架
进一步地,检测光路包括反射装置,支撑架设有豁口,上反射装置设置在豁口上侧,下反射装置设置在豁口下侧。
进一步地,检测光路包括:光源、反射装置、图像采集处理装置,支撑架上还包括用于安装上光源的上光源安装座、用于安装下光源的下光源安装座、用于安装侧光源的侧光源安装座和和用于安装图像采集处理装置的相机座。
进一步地,安装支架还包括支撑杆以及横移装置,支撑架通过锁紧装置安装在支撑杆上,支撑杆相对于支撑架的高度可调,支撑杆安装在横移装置上,横移装置被配置为带动支撑杆移动。通过横移装置的设置实现了带动检测光路的移动,能够检测不同大小的硅片。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本实用新型。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型提供的一种检测光路示意图;
图2为本实用新型提供的一种用于安装检测光路的安装支架装配示意图;
图3为图2的俯视图;
图4为图3的A-A剖视图的B向视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司,未经无锡奥特维科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720252472.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种环网柜的断路器机构
- 下一篇:一种新型聚烯烃材料封装太阳能电池组件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造