[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB 的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB 板。电子产品中，PCB 板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。

在PCB 制造时，一些小型单板不方便经过焊炉进行集成式工业焊接，通常使用多个小型单板拼接为标准板共同过炉以解决工艺问题。现有技术中，拼板加工主要采用微刻线技术手段便于分板。所谓微刻线技术即是对小型单板之间的连接部分切削加工，使之形成V 形通槽，便于小型单板的分板。

然而，由于现在PCB 基板的多层化趋势日渐增强，PCB 基板材料的热重值日渐提高以应对反复加热环境中的稳定性。PCB 基板材料的热重值提高在另一个方面导致了基板的弹性与延展性变差，在微刻线过程中很容易掉油、爆边甚至损坏基板，提高了微刻线加工的废品率，也增加了分板工作的难度与成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板表面覆有阻焊层，还包括贯穿所述阻焊层的、位于PCB基板表面的微刻线预刻线，所述微刻线预刻线为连续的直线沟道，其中所述微刻线预刻线的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线两侧的阻焊层相互隔断，所述微刻线预刻线上设置两个测试焊盘，所述微刻线预刻线还包括有对位线。

作为一个优选项，所述微刻线预刻线与对位线的宽度比为5：4～7：4。

作为一个优选项，所述PCB基板至少有两个表面存在阻焊层，其中，每个阻焊层都存在微刻线预刻线，且多个阻焊层中存在的微刻线预刻线均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线。

作为一个优选项，所述对位线组成八字状。

本实用新型的有益效果是：该PCB板针对数控微刻的特点，通过对微刻线进行预刻线，将不同单板之间的阻焊层隔绝，达到了在不降低PCB 基板耐热性的条件下，不仅能在生产工序目视检测，配合对位线，保证PCB板拼接准确，还可以通过后续的电测工序检测是否有漏微刻和微刻深度过浅，可以有效的防止因人为原因造成的目视漏检造成不良外流现象。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1 为根据本实用新型实施例的PCB 板的部分横截面结构图；

图2为根据本实用新型实施例的包括微刻线预刻线的PCB 板表面结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。

参照图1、图2，一种PCB板，包括PCB基板1，所述PCB基板1表面覆有阻焊层2，还包括贯穿所述阻焊层2的、位于PCB基板1表面的微刻线预刻线3，所述微刻线预刻线3为连续的直线沟道，其中所述微刻线预刻线3的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线3两侧的阻焊层2相互隔断，所述微刻线预刻线3上设置两个测试焊盘，所述微刻线预刻线3还包括有对位线4。微刻线预刻线3的两个测试焊盘作为测试点，为以后在测试中做通断测试，以便于检测是否做微刻；通则表示未做微刻或微刻过浅，不通则表示有做微刻，测试点大小依据使用测试夹具的探头而定。所述对位线4组成八字状，便于测试PCB板拼接时是否对齐是否合拢。