[实用新型]天线和终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种天线和终端。

背景技术

在相关技术中，随着无线通信技术的飞速发展，对大容量、高传输率和高可靠性的信息传输要求越来越高。MIMO技术应运而生，是无线移动通信领域天线技术的重大突破，它可以数十倍甚至百倍地提高无线通信系统的容量和频谱利用率。该技术是LTE和第四代移动通信系统(4G)的核心技术。其充分开发了空间资源，在无线网络通讯时采用多重天线进行同步收发，在不增加带宽和天线发送功率的情况下，增加通信系统的容量、提高通信质量，增加资料传输率，提高频谱利用率，能有效的对抗多径衰落。

MIMO技术要求多天线进行同步收发，所以其进一步苛刻地要求了天线尺寸的小型化，在一个小的空间上能够同时兼容多个天线，并要求各个天线具有平衡的射频和电磁性能的同时，具有高隔离度和低包络相关性系数。特别是在终端产品中，如手机、数据卡、CPE等， MIMO天线的实现难度更大。

在相关技术中为了解决这一技术难题，需要在保证天线辐射效率的同时还需要提高天线间的隔离度。相关技术中实现高隔离度的方法有几种：一、将天线单元设计为不同形状并加大天线间距离；二、增加寄生导体；三、采用多层辐射贴片分布，减小耦合；四、在地板上开阵列缝隙，使电流聚集，减少能量流动，从而减小耦合；五、增加网络以改变天线馈电和相位改变天线互耦；六、引入电磁带隙EBG 结构等。但是，相关技术中的上述各种方法主要缺陷包括隔离度不够高，带宽比较窄，尺寸比较大等等。

针对相关技术中，在小尺寸上多天线发射数据业务时带来的干扰问题，目前还没有有效的解决方案。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种天线和终端，以至少解决相关技术中业务故障检测效率低的问题。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种终端天线，包括：介质板；所述介质板的上表层和下表层分别设置有金属导电层；所述上表层的金属导电层设置有多个第一辐射贴片，在所述多个第一辐射贴片之间的间隔区域中设置有第一交指结构；所述下表层的金属导电层设置有多个与所述多个第一辐射贴片连接的第二辐射贴片，所述多个第二辐射贴片之间的间隔区域中设置有与所述第一交指结构对称设置的第二交指结构，第一交指结构与第二交指结构组合成平行交指去耦结构。

可选的，所述金属导电层可以为覆铜层，覆金层。

可选地，在所述两个第一辐射贴片中的中心位置设置所述第一交指结构。

可选地，在所述两个第二辐射贴片中的中心位置设置所述第二交指结构。

可选地，所述第二交指结构连接至设置于所述下表层上的地板。

可选地，所述第二交指结构的末端连接有可调电感，其中，所述第二交指结构的末端为远离所述地板的一端。

可选地，所述可调电感为覆铜设置。

可选地，所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片通过短路柱连接。

可选地，所述上表层上还设置有馈电线。

可选地，所述辐射贴片的形状均包括以下之一：三角形，正方形，菱形。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种终端，包括：上述任一实施例中记载的终端天线。

通过本实用新型，该介质板的上表层和下表层分别设置有金属导电层；该上表层的金属导电层设置有两个第一辐射贴片，在该两个第一辐射贴片之间设置有第一交指结构；该下表层的金属导电层设置有两个与第一辐射贴片连接的第二辐射贴片，该第二辐射贴片之间设置有与该第一交指结构对称设置的第二交指结构，该第二交指结构与该第一交指结构组合成交指去耦结构。解决了相关技术中在小尺寸上多天线发射数据业务时带来的干扰问题，提高了天线的辐射效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型的一种终端天线的示意图；

图2是根据本发明优选实施例的高隔离度终端天线的表层图；

图3是根据本发明优选实施例的高隔离度终端天线的底层图；

图4是根据本发明优选实施例的高隔离度终端天线的俯视图；

图5是根据本发明优选实施例的高隔离度终端天线的侧视图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。