[实用新型]一种真空除气电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于金属电镀工艺的真空电镀装置，属于金属加工领域。

背景技术

目前常用的金属电镀包括镍电镀、锌电镀、铜电镀、金电镀以及一些合金的电镀。待电镀样品与电源负极相连，金属电极与正极相连，在电镀的过程中，电子从金属电极脱离进而形成金属阳离子进入到电镀液中，阴极表面的电子与电镀液中到达该表面的金属镍离子相中和后形成金属镍沉积在待电镀表面，与此同时，在阴极电镀表面一些电子会中和水溶液中的氢离子而产生氢气。产生的氢气会改变电镀液的浓度，同时氢气过多地堆积在电镀表面会影响电镀的质量。目前最常用的消除电镀过程中产生氢气堆积的方法是向电镀液中添加一定量的表面活性剂以改变表面张力，使氢气泡不容易附着在电镀表面。另一种方法是采用真空除气，通过抽真空降低电镀液上表面的压强，这样氢气泡会由于其内部压强大于外界环境压强而迅速上升最终脱离电镀液。

发明内容

为了解决金属电镀过程中气体的产生对电镀质量的影响，本实用新型提供一种真空除气电镀装置，

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种真空除气电镀装置，包括电镀池，里面盛放具有待电镀金属离子的电镀液；包括电镀液补偿池，用于补偿电镀池中电镀液浓度的变化，电镀池和电镀液补偿池之间设有电镀液补偿通道阀门；包括热板，设置在电镀池底部，用于电镀池的加热；包括密封盖，设置在电镀池顶部开口，并通过设有的密封垫圈保证电镀池的密封性；包括输入电极，该输入电极包括连接到正极的金属阳极和连接到负极的样品阴极；所述的金属阳极和样品阴极设置在电镀池内。包括真空泵，用于电镀池的真空除气；包括真空释放阀门，用于电镀之后电镀池中的负压释放；包括控制系统，用于热板温度、真空释放阀门和电镀液补偿通道阀门开闭、真空泵开闭的控制。

进一步的，所述电镀池与真空泵之间由密闭管道连接。

进一步的，所述电镀池与电镀液补偿池之间由密闭管道连接。

进一步的，包括水浴，用于替换热板为电镀池加热。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用真空除气电镀，解决了氢气过多地堆积在电镀表面对电镀产品质量造成的影响，使电镀产品的质量达到了理想的效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的示意图；

图中1、热板；2、电镀池；3、真空释放阀门；4、电镀液补偿通道阀门；5、真空泵；6、金属阳极；7、样品阴极；8、密封垫；9、密封盖；10、电镀液补偿池；11、控制系统

具体实施方式

参见附图1，包括电镀池，里面盛放具有待电镀金属离子的电镀液；包括电镀液补偿池，用于补偿电镀池中电镀液浓度的变化；包括输入电极，该输入电极包括连接到正极的金属阳极和连接到负极的样品阴极；所述的金属阳极和样品阴极设置在电镀池内。电镀池2放置在热板1上来保证电镀反应所需温度；当然，本实用新型不限于使用热板对电镀池加热，采用水浴替换热板，可以达到同样的效果。电镀池2上部与密封盖9扣在一起，之间由密封垫8填充来保证气密性；密封盖9上有多个开孔，分别连接真空释放阀门3，电镀液补偿通道阀门4，真空泵5，金属阳极6，样品阴极7；其中真空泵5用于电镀池2的真空除气，真空释放阀3用于电镀之后电镀池2中的负压释放；电镀池2与补偿池10由管道连接，管道上装有电镀液补偿通道阀门4。本实用新型中控制系统11，用于热板1温度、真空释放阀门3和电镀液补偿通道阀门4开闭、真空泵5开闭的控制。