[实用新型]一种晶圆片理片器有效
| 申请号： | 201720243701.7 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206541818U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 程思义 | 申请（专利权）人： | 无锡龙奕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片理片器 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片理片器，包括机身，其特征在于：所述的机身内左侧位置安装有滚轮，滚轮与安装于机身外侧的驱动装置联动，机身内右侧位置安装有卡板，卡板与安装于机身右端外侧的卡板限位装置接触，机身内侧设置有阶梯式横条。
2.如权利要求1所述的晶圆片理片器，其特征在于：所述的滚轮为抗静电硅胶滚轮，滚轮设置于机身内左侧横条的右边。
3.如权利要求1所述的晶圆片理片器，其特征在于：所述的驱动装置为手动或电动装置。
4.如权利要求1所述的晶圆片理片器，其特征在于：所述的卡板设置于机身内右侧凹陷的横条左沿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
