[实用新型]用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置有效
| 申请号： | 201720243615.6 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206677343U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 何明旗;朱晓伟;李灿彬 | 申请（专利权）人： | 常州市思索数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市钟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 模块 焊锡 去除 装置 | ||
1.一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于，它包括：
其顶面可搁置光猫主板的导热体(1)，所述导热体(1)内设置有其内可盛放导热介质的槽腔(11)，并且所述槽腔(11)的顶端设置有可伸入焊脚的开口；
过渡导热体(2)，所述过渡导热体(2)设置有其内可盛放导热介质的导热体容置腔(21)，所述导热体(1)容置于所述导热体容置腔(21)内；
用于被外部的加热源加热的主加热锅(3)，所述主加热锅(3)设置有其内可盛放导热介质的腔体(31)，所述过渡导热体(2)容置于所述腔体(31)内。
2.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)的顶端面比所述过渡导热体(2)的顶端面高。
3.根据权利要求2所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)的顶端面比所述过渡导热体(2)的顶端面高＞5mm。
4.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)上围成槽腔(11)的壁的壁厚为2mm。
5.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述过渡导热体(2)的顶端面比所述主加热锅(3)的顶端面高。
6.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)为中部挖有槽腔(11)的长方体结构，并且所述导热体(1)在宽度方向上的外壁面分别与所述过渡导热体(2)内围成导热体容置腔(21)的相应的壁面相抵。
7.根据权利要求6所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述槽腔(11)的长H为35mm，宽W为16mm。
8.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)为中部挖有槽腔(11)的长方体结构，并且所述导热体(1)在宽度方向上的外壁面和在长度方向上的外壁面分别与所述过渡导热体(2)内围成导热体容置腔(21)的相应的壁面相抵。
9.根据权利要求8所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述槽腔(11)的长h为60mm，宽w为16mm。
10.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述槽腔(11)内盛放温度为200℃～400℃的导热介质。
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